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万垂铭:芯片级封装技术的发展及趋势

半导体照明市场在不断增长,未来几年内,led在照明领域的渗透率和应用会出现一个黄金增长期。此外,led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长期。

  https://www.alighting.cn/news/20141222/97767.htm2014/12/22 10:17:51

晶电接三星急单 明年营收挑战67亿元

晶电董事长李秉杰昨(16)日表示,led业库存调整接近尾声,12月甚至出现急单,明年三星高阶电视机种全面采用倒装芯片技术,晶电接获三星大订单,挹注业绩成长可期。

  https://www.alighting.cn/news/20141217/80973.htm2014/12/17 9:43:42

iphone7、三星紧盯led倒装芯片技术 晶电受益将挑战67亿营收

晶电董事长李秉杰昨(16)日表示,led业库存调整接近尾声,12月甚至出现急单,明年三星高阶电视机种全面采用倒装芯片技术,晶电接获三星大订单,挹注业绩成长可期。

  https://www.alighting.cn/news/20141217/110325.htm2014/12/17 9:19:00

德豪润达led芯片要出口,是自强还是自救?

昨天(11日)德豪润达在安徽蚌埠的倒装芯片厂一期工程投产,该项目总投资20亿元。王冬雷表示,明年四季度二期工程投产后,德豪润达在蚌埠的倒装芯片厂年产值将达到15亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20141212/102065.htm2014/12/12 10:07:53

新世纪抢下三星肥单 倒装芯片比重明年达25%

鸿海集团旗下led厂荣创和群光集团旗下新世纪光电昨(10)日举行法说会,新世纪覆晶接获三星大订单,明年覆晶比重可达25%;荣创第4季毛利率可望回升,以第2季的20%为目标。

  https://www.alighting.cn/news/20141211/110369.htm2014/12/11 9:51:50

王冬雷:o2o先在江苏试点 两年内完成全国渠道覆盖

昨天(9日)上午,德豪润达在安徽蚌埠的倒装芯片厂一期工程投产,该项目总投资20亿元。王冬雷向记者表示,明年四季度二期工程投产后,德豪润达在蚌埠的倒装芯片厂年产值将达到15亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20141210/86544.htm2014/12/10 9:06:53

解析!tsmc倒装模组

这一款模组采用了通用的六角形基板设计,能符合大部分照明企业的使用习惯。采用4颗倒装产品串联,工作电压12v,推荐使用额定电流为500ma,最大使用电流为700ma。但,通过其光

  https://www.alighting.cn/resource/20141208/123957.htm2014/12/8 16:13:38

肖国伟——2015年阿拉丁神灯奖提名委员个人简介

军人才,肖博士带领技术团队,完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度led芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术

  http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/12/3/362518.html2014/12/3 16:36:48

八大要素让你读透led芯片

一般来说,led外延生产完成之后她的主要电性能已定型,芯片制造不对其产甞核本性改变,但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的不良。

  https://www.alighting.cn/news/20141203/108303.htm2014/12/3 10:05:18

360度解读led免封装与倒装技术

面对这样的行业现状,欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示,其实免封装不是没有封装,他只是在芯片的制作过程中,简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21

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