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本文通过对led封装技术之陶瓷COB技术的解释，为我们解释了COB的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14
当市场逐渐升级，曾经的蓝海早已变成红海。竞争日益激烈的COB市场，因为商用、家居领域的特殊性，对光品质的追逐显得格外重要。从2013年开始角逐通用照明领域的朗明纳斯，一直坚持以
https://www.alighting.cn/news/20151105/133928.htm2015/11/5 9:39:39
中，COB显示技术大放异彩，成为厂商们重点推动的新“工艺方向
https://www.alighting.cn/news/20180208/155167.htm2018/2/8 10:39:25
测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump，焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制
https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51
德豪润达(002005)公司致力于倒装芯片研发,光效和生产成本均有所改善。由于公司led业务相较于其他对手起步较晚,因此公司希望通过采用不同的技术路线以缩短与对手间的差距。首先公
https://www.alighting.cn/news/20140103/111350.htm2014/1/3 9:39:44
COB(chip on board)led封装产品，相比传统分立式led封装产品，具备更好的一次散热能力，高密度的光通量输出。本文除了阐述COB 的一些特点外，重点从基本原理上探
https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32
三星电子近期宣布推出全新 “三星 d 系列特殊色彩” COB器件。该器件完美呈现您所展示的商品，非常适合各种商业照明应用。
https://www.alighting.cn/pingce/20171117/153751.htm2017/11/17 9:41:43
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
前面小编已经为大家讲解了在伪单层上完成重新布线层布线的方法的其中的“倒装芯片结构与焊盘分配及布线方案”等，这里将继续为大家讲解：重新布线的替代性框架，验证有效性等相关布线技术。保
https://www.alighting.cn/resource/20150112/123756.htm2015/1/12 16:20:57
