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大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论

有一些高亮度LED芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有的生产,就是利用新改良的溶解(laserlift-o)及金属黏合技

  https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01

gan基倒装LED芯片的光提取效率模拟与分析

研究结果表明:采用较厚的蓝宝石衬底喝引入ain缓冲层均有利于LED光提取效率的提高。

  https://www.alighting.cn/resource/20141027/124165.htm2014/10/27 11:29:03

LED工艺培训课程

一份介绍《LED工艺培训课程》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130426/125667.htm2013/4/26 11:41:24

简析LED背光源的生产工艺及分类

LED背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于LED是点光源,而ccfl是线光源。从长远的趋势来看,LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普

  https://www.alighting.cn/resource/20131204/125044.htm2013/12/4 10:14:32

gan基倒装LED芯片的光提取效率模拟与分析

采取蒙特卡罗光线追踪方法,模拟gan基倒装LED芯片的光提取效率,比较了蓝宝石衬底剥离前后,蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下LED光提取效率的变化,并对粗化微元结构和尺寸

  https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19

如何有效地提高功率型LED封装工艺

从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型LED封装工艺。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09

关于全彩LED显示屏设计制作中的注意要点

文章详细解释说明了全彩LED显示屏设计制造中的注意要点,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/5/10 17:22:43

格天光电:大功率集成化是LED光源发展的趋势

处于LED产业链中游的封装行业,经历了从2011年三季度开始急转直下的低迷情势,是否会在2012年开春阴霾散尽,迎来回暖?LED封装行业竞争是否会愈演愈烈,企业又该何以自为?

  https://www.alighting.cn/news/20120320/85651.htm2012/3/20 13:58:59

针对照明领域,avago新推高功率LED产品

为适应广告显示背光、广告招牌以及轮廓照明等应用,安华高科技(avago technologies)新推高功率3w LED产品asmt-ax3x。该产品主要瞄准建筑照明、零售显示照

  https://www.alighting.cn/news/20100420/120378.htm2010/4/20 0:00:00

LED芯片使用常遇到的问题分析

LED芯片使用常遇到的问题分析:别的封装进程中也能够形成正向压下降,首要缘由有银胶固化不充分,支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。

  https://www.alighting.cn/resource/20130416/125720.htm2013/4/16 11:07:01

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