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大功LED封装散热关键问题的仿真

基于ansys 有限元软件对目前3 种典型LED 封装结构的温度场进行模拟分析. 通过比较得出,优化封装结构可以有效地提高LED 散热性能,途径最佳的是减少热沉数量,次之为降低热

  https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47

大功照明级LED封装技术

大功LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功、大的发热量以及高的出光效,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19

大功LED透镜设计要点在哪里?

定的非球面光学透镜)。下面着重讲解pmma材料的二次聚光大功LED

  https://www.alighting.cn/news/20120508/89273.htm2012/5/8 13:40:08

多芯片封装大功LED照明产品(ppt)

封装大功LED照明产品介绍》演讲ppt,欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32

高新材料在大功LED集成芯片封装中的应用

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功LED集成芯片封装中的应用》,内容为le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39

大功LED的制程技术

大纲:   大功LED的发展   大功LED制程技术   大功LED的可靠度   应用与结论

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V784.htm2009/3/16 11:48:40

青海大功LED照明实现产业化

12月29日,记者从青海省科技厅获悉,青海省“123”科技支撑计划多芯片封装大功LED照明研发成果,已实现产业化,能满足市民的需求。

  https://www.alighting.cn/news/20121231/98967.htm2012/12/31 9:56:21

大功LED典型热沉结构散热性能分析

大功LED照明属固态照明,具有寿命长、安全环保、高效节能、响应速度快等优点,但尚有一些技术急需解决,主要为:光提取效低、发热量大、价格较高。目前LED的发光效仅能达到10%

  https://www.alighting.cn/2011/9/22 13:39:51

九洲LED大功封装及半导体照明产业化项目获国家发改委资金支持1430万元

近日,四川省发展改革委以川发改投资[2009]387号文安排下达了绵阳市四川九洲光科技有限公司LED大功封装及半导体照明产业化项目2009年第三批扩大内需中央预算内资金100

  https://www.alighting.cn/news/20090511/118568.htm2009/5/11 0:00:00

照明用大功LED散热研究

大功LED体积小、工作流大,输入功中大部分转化为热能,散热是需要解决的关键技术。文章介绍了大功LED热设计的方法,针对大功LED封装结构,建立了热传导模型;对某照明

  https://www.alighting.cn/2012/7/20 15:19:51

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