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中国半导体行业协会表示，“十二五”期间，我国半导体行业的投资有望超过2700亿元，较“十一五”增加1倍。
https://www.alighting.cn/news/20101104/90653.htm2010/11/4 13:55:02
硅胶材料整个分子链具有机无机的特殊结构，两者结合使其兼具有机和无机材料的双重优点，具有优异的耐高低温、耐候、抗电弧、电气绝缘以及生理惰性等特性。
https://www.alighting.cn/news/20180927/158534.htm2018/9/27 10:31:42
国际半导体设备材料产业协会(semi)日前发布最新研究报告指出，经历05年的半导体衰退期，今年的半导体设备订单金额再次下滑到05年的水准，并将持续到下一季度，08年第一季全球半导
https://www.alighting.cn/news/2008630/V16316.htm2008/6/30 14:23:12
综述了国内外发光二极管(led)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型led封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125525.htm2013/6/13 11:17:59
半导体材料作为新材料发展重点之一，将以高纯度、大尺寸、低缺陷、高性能和低成本为主攻方向，逐步提高关键材料自给率。开发电子级多晶硅、大尺寸单晶硅、抛光片、外延片等材料，积极开发氮化
https://www.alighting.cn/news/20120228/99663.htm2012/2/28 14:18:57
日本大厂三洋半导体日前指出，将面向led封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板「imst铝基材底板」。该底板是将使用铝基材的封装技术imst（绝缘金属底板技术）应用于led封装底
https://www.alighting.cn/news/20080407/107060.htm2008/4/7 0:00:00
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04
航天771所集中总师及相关技术人员召开半导体照明产业发展研讨会，最终决定发挥该所半导体制造设计和封装的技术优势，集中全所力量，全面进军半导体照明领域。
https://www.alighting.cn/news/2009320/V19137.htm2009/3/20 9:19:44
消费电子的繁荣将持续刺激半导体行业的增长，但是，它也可能创造一个只有最大的玩家茁壮成长的环境。
https://www.alighting.cn/news/2007521/V5118.htm2007/5/21 14:06:50
台厂永光化学 （1711）已经获得台湾经济不同亦，在台成立绿色能源高科技化学品研发中心。该公司希望透过研发中心的设立，发展高亮度的led封装材料，取代美日等高价的进口封装剂。
https://www.alighting.cn/news/20100603/105539.htm2010/6/3 0:00:00
