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led用于照明的散热、配光及光色的分析

本文为洲明科技股份有限公司王月飞先生所做之《led用于照明的散热、配光及光色的分析》主要围绕led照明器具中的热学和光学的问题展开,从封装器件到照明器具的技术问题的分支,讲解非

  https://www.alighting.cn/2012/11/13 14:10:30

tracepro在大功率led一次光学设计中的应用简介

本文为佛山市国星光电股份有限公司关于《tracepro在大功率led一次光学设计中的应用简介》的一篇讲义,文中主要围绕led一次光学设计展开,讲述了圆形均匀光斑实现,矩形均匀光

  https://www.alighting.cn/resource/20120824/126443.htm2012/8/24 16:54:40

led照明行业战略解决方案

本文为杭州中为光电技术股份有限公司赵红波先生关于《led照明行业战略解决方案》的阐述,文中主要涉及到led照明市场的发展趋势,led照明技术的发展现状等,现分享给大家,本文仅代

  https://www.alighting.cn/resource/20120712/126521.htm2012/7/12 13:55:08

led驱动产品的发展趋势

本文为2012亚洲led高峰论坛上,深圳市茂硕电源科技股份有限公司刘选忠博士关于《led驱动产品的发展趋势》的主题报告,文中围绕目前的led照明的发展,大功率led的发展,阐

  https://www.alighting.cn/resource/20120615/126542.htm2012/6/15 16:55:20

不同照明应用所衍生的封装趋势

本文为2012亚洲led高峰论坛上,艾笛森光电股份有限公司莊世岱先生所做之《不同照明应用所衍生的封装趋势》演讲报告文案,文中分析了led照明市场现状,并主要围绕多晶封装和plc

  https://www.alighting.cn/resource/20120615/126543.htm2012/6/15 16:11:22

led照明解决方案-芯片模组

本文为2012亚洲led高峰论坛上,晶元光电股份有限公司谢明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案,再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪led网平台,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20120614/126544.htm2012/6/14 17:58:56

高防护等级的光引擎,未来大功率led照明的核心部件

本文为2012亚洲led高峰论坛上,杭州普永明光电股份有限公司陈凯先生关于《高防护等级的光引擎,未来大功率led照明的核心部件》的精彩演讲,文中主要围绕led散热技术,光引擎技

  https://www.alighting.cn/resource/20120614/126545.htm2012/6/14 16:28:18

空间光谱辐射测量技术的标准化研究

本文为杭州远方光电信息股份有限公司潘建根博士关于《空间光谱辐射测量技术的标准化研究》的演讲稿,本文介绍了空间光谱辐射测量介绍,设备要求,测量对象和方法,讨论以及相关标准化研究。

  https://www.alighting.cn/2011/12/26 13:33:07

半导体照明封装市场现状和发展趋势

本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题,封装企业的标准化问题,封装的技术专利问题,封装技术的发展趋势

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07

cob是否卷土重来

本文为广州市鸿利光电股份有限公司李泽锋先生在新世纪led论坛技术工程师沙龙中所做之《cob是否卷土重来》的精彩报告讲义,经过李泽锋先生本人的同意,特转载到新世纪led网资料频道中

  https://www.alighting.cn/resource/20111025/126964.htm2011/10/25 14:48:12

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