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本，更需要解决能效和可靠性的难题，如何解决这些难题，power integrations市场营销副总裁doug bailey分享了高效高可靠led灯具设计的五个忠告。 一. 不要使
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/31/309121.html2013/1/31 10:24:40
合温度等封装工艺参数，保证每一颗led器件在低温运行环境下的可靠性。 led驱动装置低温运行的可靠性保障 另一项关键技术挑战在于led路灯驱动装置在低温运行环境下的可
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222111.html2011/6/19 23:28:00
森股份相关负责人表示，可靠性标准将是产业界和消费者下阶段共同关注的话题，公司一直倡导行业可靠性标准，无论是在封装领域还是在照明领域，木林森股份从技术研发、原材料采购到制造工艺流程管
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/9/302913.html2012/12/9 20:49:31
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304126.html2012/12/17 19:33:24
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315065.html2013/4/21 12:03:34
封装可靠性测试与评估 ：led器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂，脱焊等)，而这些因素都与封装结
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
料质量、器件指标等方面取得了重要进展。同时对gan基led的可靠性也进行了比较深入的研究。 gan基led的退化机理主要包括封装材料退化、金属的电迁移、p型欧姆接触退化、深能级与
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
究，在材料质量、器件指标等方面取得了重要进展。同时对gan基led的可靠性也进行了比较深入的研究。 gan基led的退化机理主要包括封装材料退化、金属的电迁移、p型欧姆接触退化、深能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
料质量、器件指标等方面取得了重要进展。同时对gan基led的可靠性也进行了比较深入的研究。gan基led的退化机理主要包括封装材料退化、金属的电迁移、p型欧姆接触退化、深能级与非辐
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230348.html2011/7/20 0:20:00
打造兼具节能、高效的智慧照明系统，利用mcu与可调光驱动器进行环境感测、高效能调光已是现今led照明系统盛行的设计趋势；除此之外，光学与散热的模拟亦是确保led产品的可靠性和安全
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271118.html2012/4/10 17:17:29
