站内搜索
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
出光率是影响led发光效率的重要因素之一，优化led出光率可以提高led的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对led出光率的影响，分析结果表明：封装腔
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/172519_66.htm2013/3/20 17:25:19
国内灯具标准和国际iec标准对照
https://www.alighting.cn/resource/200729/V11520.htm2007/2/9 10:28:32
led光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点，本文对led封装发展现状进行研究，并展望该领域未来的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20131210/125023.htm2013/12/10 10:55:10
led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内led晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
本文为杨证杰,戴淯玮关于《led封装形状对光照度的研究》的详细分析阐述，共享给大家，希望对工程师朋友有帮助；
https://www.alighting.cn/resource/20111014/127022.htm2011/10/14 14:10:32
文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19
总结归纳：led生产工艺和封装的简要流程。
https://www.alighting.cn/resource/20101013/128281.htm2010/10/13 9:43:16
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
