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工程师总结:led封装调研

本ppt从led封装的材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、cob、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。

  https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37

小间距led显示屏发展趋势与技术的演变

据预测,2014年高亮度led封装器件的全球产值将达到144亿美元。在各下游应用中,led显示屏用封装器件的占比12%,对应产值约17.3亿美元,对应约107亿元人民币。预计随

  https://www.alighting.cn/2014/12/23 9:37:11

led行业2014年10月月报(2)

本文为2014年10月,led行业的相关资料报告。详见下文。

  https://www.alighting.cn/resource/20141219/123895.htm2014/12/19 10:39:45

pcb高级设计系列讲座

本ppt内容为pcb高级设计系列讲座的一个授课内容。有兴趣的可以下载附件噢!

  https://www.alighting.cn/resource/20141219/123896.htm2014/12/19 10:10:09

大功率gan基白光led荧光层失效机理研究

芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力、长时间蓝光照射引起的光降解和光热耦合作用造成了器件灾变性失效。

  https://www.alighting.cn/resource/20141219/123897.htm2014/12/19 9:41:29

公共场所照度测定方法

范围:本标准规定了用照度计法测定公共场所照度。本标准适用于公共场所人工照明照度和昼夜照度的测定,也适用于银幕亮度和光通量的测定。原理:照度计是利用光敏半导体元件的物理光电现象制成的

  https://www.alighting.cn/resource/20141218/81055.htm2014/12/18 18:18:49

封装有机硅材料在led电子器件中的应用进展

对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析,总结优缺点,提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题,解决这些问

  https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11

谜底揭晓:led散热设计中散热方式和材质

由于高亮度高功率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键,要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境,首先必须从封装层级(l1& l2)的热管理着手。目前业界的作法是将le

  https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59

led行业2014年10月月报(1)

led 灯是大势所趋,将取代传统灯成冷库首选;9 月led 灯泡价格小幅下降,整体趋势较为平稳;led 产业再迎爆发期,照明企业竞争加剧;led 行业将“大鱼吃小鱼”,高科技成发展

  https://www.alighting.cn/resource/20141217/123911.htm2014/12/17 9:50:25

led背光源现况与展望

文章介绍了国内外led背光源的标准体系建立情况,并根据当前产业面临的困难提出大尺寸led背光源的发展方向.

  https://www.alighting.cn/resource/20141216/123913.htm2014/12/16 10:47:34

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