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基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
led在背光、照明上的广泛应用，提高led的出光效率，是led封装企业永恒的提升方向。光莆通过优化产品结构设计，降低产品的热阻，以提高出光效率，提升产品使用寿命。
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125082.htm2013/11/26 11:59:51
floefd软件是专门为设计工程师编写的计算流体力学程序。floefd在模型转化、模型处理以及网络、收敛分析步骤中的独特技术，能极大地简化工程的工作压力，缩短工程师工作时间。同时，
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/25/1089_74.htm2013/11/25 10:08:09
d 封装中散热性能所导致的led 可靠性问题，还可以通过对工艺的更新，提高生产效率，降低成本，极大的提高产品的性价
https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41
一份出自2013国际ssl标准与检测峰会，由远方光电科学研究院的蔡春锋，陈聪，李晟，潘建根整理主讲的关于《大功率led的热阻测量关键技术研究》 的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下
https://www.alighting.cn/2013/11/18 11:24:31
为了获得充分的白光led光束，曾经开发大尺寸led芯片，试图以此方式达成预期目标。实际上在白光led上施加的电功率持续超过1w以上时光束反而会下降，发光效率则相对降低20%~30%
https://www.alighting.cn/resource/20131115/125118.htm2013/11/15 14:10:25
片的温度，换言之，减低led芯片到烧焊点的热阻抗，可以管用减缓led芯片降低温度效用的负
https://www.alighting.cn/2013/11/13 10:42:06
键，led通常将20-30%的电能转化为可见光，而其余的部分则被led以热的形式散播到环境中去了，这些多余的热量会降低led的效率和可靠性，并所短其寿命，因此，热管理对于led能
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/7/15649_60.htm2013/11/7 15:06:49
n sapphire之效率。在未来，就成本面观之，透过缩短磊晶和烘烤腔体的时间、降低腔体维护成本、可大电流操作之优势和垂直型结构之制作成本等，搭配氮化镓基板成本下降之趋势，gan on ga
https://www.alighting.cn/2013/11/5 9:56:22
本文综合研究了边界条件设置、热阻计算、热量载荷分析和散热器等仿真建模的关键问题，并与实验室温度测量相结合来验证仿真方法的准确性。结果表明，该方法对室内照明led 灯具能进行较为准
https://www.alighting.cn/2013/10/18 14:25:07
