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[原创]美拟实施灯泡标签新规定

谱尼测试专家提示: 美国联邦贸易委员会于2010年底公布电器标签规例修订案,要求一般用途灯泡(即中型螺纹基座白炽灯、节能灯及led灯)生产商必须向消费者提供灯泡光亮度、每年能

  http://blog.alighting.cn/gztestgroup/archive/2011/5/5/175291.html2011/5/5 17:49:00

松北区四环路与三环路西延长线立交桥路灯照明工程招标公告

划工期:2011年5月18日开工,2011年10月10日竣工;2.4招标范围:路灯基座、电缆铺设及安装调试;2.5质量标准:合格。3.投标人资格要求3.1本次招标要求投标人须同时具

  http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/4/20/166324.html2011/4/20 10:13:00

美国联邦贸易委员会修订电器标签规例

美国联邦贸易委员会于2010年底公布电器标签规例修订案,要求一般用途灯泡(即中型螺纹基座白炽灯、节能灯及led灯)生产商必须向消费者提供灯泡光亮度、每年能源成本、寿命、色貌及能耗

  https://www.alighting.cn/news/20110317/101194.htm2011/3/17 11:20:23

[原创]散热原理(四)

多。   精密切割技术   精密切割技术是将一块整体的型材(铝/铜),根据需要用特殊的切割机床在基座上切割出指定间距的散热鳍片。相比传统的铝挤压工艺,精密切割技术可以在单位体

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133428.html2011/2/18 13:52:00

[原创]散热原理(三)

上的压力,把铝片结合在铜片的基座中,并且铝和铜之间没有使用任何介质,从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接,从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端,大大提高了产品的热传到能

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133425.html2011/2/18 13:47:00

led芯片的制造工艺流程简介

将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上,并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接,以作为与外界电路板连接之用,最后盖上塑胶盖板,用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

国内外led专利竞争情况

国公司极为看重的芯片外形技术、表面粗糙化技术、衬底剥离技术。封装领域,我国专利申请虽然有自身的优势分支,但在近年来较为热门的基座和荧光粉材料方面与国外差距巨大。应用领域,我国专利申

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00

[原创]国内外led专利竞争情况

国公司极为看重的芯片外形技术、表面粗糙化技术、衬底剥离技术。封装领域,我国专利申请虽然有自身的优势分支,但在近年来较为热门的基座和荧光粉材料方面与国外差距巨大。应用领域,我国专利申

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/30/124591.html2010/12/30 12:57:00

从led电镀看表面处理行业发展新契机

d支架,led灯珠在封装之前的底基座,在led支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用硅树脂一次封装成形。led支架一般是铜做的,因为铜的导电性很好,它里边会有引线,来连

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120856.html2010/12/14 21:42:00

警棍灯

由 commonwealth 工作室设计的这款警棍灯“truncheons”,可以单独拿下来使用,也可以固定在漂亮的基座上,完全能够按照你的使用习惯和方式去摆放它。每部分的造型都

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/12/14/120700.html2010/12/14 11:08:00

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