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专利散热塑料led高压天花射灯——2016神灯奖申报产品

专利散热塑料led高压天花射灯,为佛山市铂利欧照明有限公司2016神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160226/137345.htm2016/2/26 13:01:21

弗雷斯 塑料明暗装筒灯 ap smpanl-c/d——2018神灯奖申报产品

弗雷斯 塑料明暗装筒灯 ap smpanl-c/d,为厦门弗雷斯光电科技有限公司 2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171110/153601.htm2017/11/10 9:51:05

韩led厂加码gan基板研发 抢led照明市场

韩国led厂商为了和中国业者竞争,首尔半导体(seoul semiconductor)和lg积极研发gan基板,封测厂也有意用硅取代环氧树脂(epoxy),强化产品效能、延长使

  https://www.alighting.cn/news/20141020/n335366513.htm2014/10/20 15:14:28

三菱化学拟扩增led用gan基板产能至2倍

因照明用led需求大增,三菱化学(mitsubishi chemical)计划于2014年初将led用氮化镓(gan)基板产能扩增至现行的2-3倍,以藉此满足顾客端强劲的需求。

  https://www.alighting.cn/news/20130311/112791.htm2013/3/11 10:34:23

led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究,然而,在高功率led陶瓷散热领域而言,dpc在目前发展趋势看来,可以说是最适合高功率且小尺寸led发展需求的陶

  https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13

led散热基板厚膜与薄膜制程差异分析

影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led晶粒 基板及led晶片封装的设

  https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49

led图案式蓝宝石基板市场规模今明两年爆发

由于pss基板有效提升亮度达30%,日韩厂商已有极高渗透率,台、陆厂商今年也会逐步采纳,据悉,目前led晶粒厂、蓝宝石基板厂都处于亏损阶段,在整个产业链中,pss还处于获利状况。

  https://www.alighting.cn/news/20120418/89140.htm2012/4/18 9:21:28

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

聚鼎与denka投产最新薄型散热基板

台湾地区聚鼎科技与日本电气化学公司(denka)合作开发的全新薄型化散热基板(fs)正式于第3季度投产,聚鼎主管表示,聚鼎与denka2007年12月正式完成签订散热基板新产品销

  https://www.alighting.cn/news/20081203/119778.htm2008/12/3 0:00:00

led封装用陶瓷基板现状与发展分析

目前,陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04

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