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节能灯汞填充的综合设计

文章系统分析了目前节能灯常用的汞填充技术,并以降低上升时间和降低汞填充为出发点,介绍如何实现对节能灯汞填充系统的综合设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/19/10542_94.htm2011/1/19 10:54:02

大功率led封装的设计和研究

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59

深度分析:led封装用环氧树脂的机理与特性

(led)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方,如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示,90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施用份子化合

  https://www.alighting.cn/resource/20110106/128100.htm2011/1/6 13:53:58

led贴片的作用、成份、使用目的、使用方式分类

本文对led生产中贴片的作用、成份、使用目的、使用方式分类等做了简要的介绍,希望能够给大家借鉴;

  https://www.alighting.cn/resource/20101214/128126.htm2010/12/14 17:07:24

led荧光粉配程序

小编整理了led荧光粉配简要程序,希望能给大家帮助;

  https://www.alighting.cn/resource/20101214/128132.htm2010/12/14 13:03:09

led封装用环氧树脂的基本知识

led生产过程中,所使用的环氧树脂(epoxy),是led产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中,含有2个或2个以上环氧基团的,有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子品

  https://www.alighting.cn/resource/20101207/128143.htm2010/12/7 15:48:00

led芯片的组成与分类

led芯片的组成材料有哪些?分类怎样呢?此文做了简单的介绍;

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128155.htm2010/12/2 16:24:33

led灌基本工艺流程

目前被广泛使用的led封装是硅和环氧树脂,那么主要的灌的流程是怎样的?

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128158.htm2010/12/2 15:45:21

smt贴片led专用红的保存与使用

smt贴片型led专用红的保存与使用方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20101118/128224.htm2010/11/18 10:37:11

迈图:推出解决led照明的新导热有机硅产品

迈图的tia热熔、粘合剂及散热膏可在led显示板和散热片之间形成一条散热通道,从而有助于在散热过程中保护led。tia产品均为液态形式,方便将精确数量的材料准确地涂抹于具体位

  https://www.alighting.cn/resource/20101102/128352.htm2010/11/2 0:00:00

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