站内搜索
近日，鸿利光电研发团队成功开发出国内首创新结构高光效低成本的mlcob光源(多透镜多杯cob光源)，“鸿星”系列产品融合了chip-on-board技术，以非金属材料为基板材
https://www.alighting.cn/pingce/20120208/122515.htm2012/2/8 16:46:33
日本友华公司(yokowo)面向led封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
势也促使led晶片积极投入无封装晶片产品的研发，璨圆推出免封装晶片pfc(packagefreechip)，主打高光效、发光角度大等优势，强攻led照明市
https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121871.htm2013/9/22 10:17:25
亿光降低背光、照明等竞争激烈消费性应用领域，冲刺红外线、小间距显示器等产品线，目前已是全球小间距led封装产品的领导厂，针对小间距led尺寸微型化持续努力，推出18-03
https://www.alighting.cn/pingce/20180208/155161.htm2018/2/8 9:52:10
二次封装led线条灯，为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84135.htm2015/4/3 16:09:00
高耐热led封装硅胶，为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
molex公司宣布其免焊led阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board，cob)系列led阵列，灯座可在led阵列和电
https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48
三安光电在深圳召开新产品推介会，公司表示，此次推出的六款led芯片新产品较2009年产品相比光效呈现近20%的提升，产品稳定性及其他各项技术指标均有明显改善，具备国内领先、国际先
https://www.alighting.cn/pingce/20100929/123244.htm2010/9/29 9:26:03
一块手机sim卡大小的芯片，却能承载超过700伏的电压，导通电阻仅有30毫欧，实现高效低耗的电能转换。这就是新能源汽车充电桩的“心脏”mosfet(金属氧化物半导体型场效应
https://www.alighting.cn/pingce/20160419/139527.htm2016/4/19 9:44:55
