站内搜索
2010年，大部分led芯片将来自台湾。
https://www.alighting.cn/resource/20100727/127926.htm2010/7/27 13:24:50
飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术，比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公
https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00
在cree多个产品中，大凡多芯片的集中式的封装结构中，都会有easywhite技术在里面，那么什么是easywhite，我们怎么实现easywhite?
https://www.alighting.cn/resource/20111222/126780.htm2011/12/22 12:03:56
led的远程荧光粉（材料）封装 ：将荧光粉和蓝色led分开，在透明的荧光板上涂覆荧光粉并放置在led前方，当led发出的蓝光（465nm）照射到荧光粉板时，荧光粉板向外发出白光。
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125081.htm2013/11/26 13:31:40
采用多色led补色的背光源原理是：白色led灯作主光源，橙灯和蓝灯作为补色光源。
https://www.alighting.cn/resource/20110701/127475.htm2011/7/1 14:42:05
通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/温度/光通量的分
https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29
从2006年8月，科技部启动“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目以来，我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技
https://www.alighting.cn/resource/20100216/129019.htm2010/2/16 0:00:00
《led封装与散热研究》主要内容是针对白光led在照明领域的应用市场，研发白光hb-led芯片的散热和封装技术，旨在为高亮度照明led的散热和封装提供一些理论与设备基础，以节约能
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20
led封装工艺流程介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00
led芯片使用常遇到的问题分析：别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。
https://www.alighting.cn/resource/20130416/125720.htm2013/4/16 11:07:01
