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异向导电封装技术将颠覆传统?

能大量推广。倒装技术创新品牌企业广东德力光电有限公司去年推出的异向导电封装技术(lep filp chip)解决了以上瓶颈,并逐步在市场推广开

  https://www.alighting.cn/news/20160620/141303.htm2016/6/20 11:33:52

快干防水电线接头——2018神灯奖申报技术

快干防水电线接头,为杭州重芯力科技有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180327/155924.htm2018/3/27 14:36:03

显示屏三防——2019神灯奖申报技术

显示屏三防,为深圳市奥希科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190301/160578.htm2019/3/1 13:01:43

迈拓mt-1803灌封 ——2019神灯奖申报技术

迈拓mt-1803灌封 ,为中山市固邦有机硅材料有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190306/160660.htm2019/3/6 11:05:38

汇能室外专用灌封——2019神灯奖申报技术

汇能室外专用灌封,为中山市汇能硅制品有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190306/160663.htm2019/3/6 11:06:01

佰斯特 灌防水灯串——2021神灯奖申报产品

佰斯特 灌防水灯串,为中山市佰斯特灯饰有限公司2021神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201113/169807.htm2020/11/13 10:20:19

盛唐c-2147 驱动灌封——2021神灯奖申报技术

盛唐c-2147 驱动灌封,为广东盛唐新材料技术有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201117/169858.htm2020/11/17 16:23:24

st-210cw 灯具灌封——2021神灯奖申报技术

st-210cw 灯具灌封,为广东盛唐新材料技术有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201218/170117.htm2020/12/18 15:59:14

硅宝4808电子导热灌封——2021神灯奖申报技术

硅宝4808电子导热灌封,为成都硅宝新材料有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170556.htm2021/1/26 17:27:12

影响封装取光效率的四要素

主要内容:影响取光效率的封装要素之散热技术、填充的选择、反射处理、荧光粉选择与涂覆

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/163555_40.htm2012/4/26 16:35:55

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