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led贴片的作用、成份、使用目的、使用方式分类

1、led贴片的作用 表面黏着(led贴片,sma, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00

荧光封装工艺对其显色性能的影响6

(3) 三种荧光粉的荧光封装   三种荧光粉的封装,本文试验采用了三种荧光分层封装和三种荧光粉混合后封装的不同荧光封装工艺。通过试验,一定波段的蓝光晶片通过激发一定激发波

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127055.html2011/1/12 16:49:00

快干防水电线接头——2018神灯奖申报技术

快干防水电线接头,为杭州重芯力科技有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180327/155924.htm2018/3/27 14:36:03

显示屏三防——2019神灯奖申报技术

显示屏三防,为深圳市奥希科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190301/160578.htm2019/3/1 13:01:43

迈拓mt-1803灌封 ——2019神灯奖申报技术

迈拓mt-1803灌封 ,为中山市固邦有机硅材料有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190306/160660.htm2019/3/6 11:05:38

汇能室外专用灌封——2019神灯奖申报技术

汇能室外专用灌封,为中山市汇能硅制品有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190306/160663.htm2019/3/6 11:06:01

佰斯特 灌防水灯串——2021神灯奖申报产品

佰斯特 灌防水灯串,为中山市佰斯特灯饰有限公司2021神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201113/169807.htm2020/11/13 10:20:19

盛唐c-2147 驱动灌封——2021神灯奖申报技术

盛唐c-2147 驱动灌封,为广东盛唐新材料技术有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201117/169858.htm2020/11/17 16:23:24

st-210cw 灯具灌封——2021神灯奖申报技术

st-210cw 灯具灌封,为广东盛唐新材料技术有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201218/170117.htm2020/12/18 15:59:14

硅宝4808电子导热灌封——2021神灯奖申报技术

硅宝4808电子导热灌封,为成都硅宝新材料有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170556.htm2021/1/26 17:27:12

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