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用陶瓷基板封装，不可以直接上螺丝如何固定到散热器上?采用粘接剂可以解决导热问题和安装问题
https://www.alighting.cn/2013/3/11 11:23:35
建立了多芯片led集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率led多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
用非常方便，撕开保护膜，一贴即可，光滑平整，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2010/2/16/27082.html2010/2/16 0:58:00
一份出自中国科学院深圳先进技术研究院的关于介绍《led热设计及cae仿真应用》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/12/175416_55.htm2013/10/12 17:54:16
本文介绍了测试led灯具内部芯片结温的方法及检测过程，并通过测试不同的led路灯工作时结温，说明了一般判定led灯具热特性的测试方法。
https://www.alighting.cn/resource/2009811/V921.htm2009/8/11 10:01:21
本文揭示了热模拟计算如何利用计算流体动力学(cfd)，以及符合联合电子器件工程委员会(jedec)标准的热测试，来计算路灯光源在不同条件下的光通量输出。测试模型能用在光源的原型开
https://www.alighting.cn/2015/1/26 12:02:24
otaltemp科技公司的新一代热管理平台具有优异的测试速度、效率，并能够精确控制测试产品的温度条件。cots技术的采用，使其能够成功集成带有高密度分部的长寿命ac卷带热沉的内嵌
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123067.htm2012/9/12 11:03:33
jedec最近出版了第一个国际组件级的高亮度/功率led测试标准，它定义了led热测试数据表上的数据、测试环境和程序标准。jedec jc-15委员会联合led产业领导者制定了
https://www.alighting.cn/news/2012524/n868440103.htm2012/5/24 11:40:14
我公司研发的高导热材料碳纤维制备的高导热垫片代替常规的导热硅胶垫，大大降低了led灯具的热阻，提高了灯具的散热效率，提高了灯具的性能和使用寿命。
http://blog.alighting.cn/sxjygd/archive/2009/4/9/2938.html2009/4/9 17:15:00
叙述了正向电压法测量功率型led温度系数k和热阻的原理,介绍了测试装置及具体测试过程,对蓝宝石衬底正装led和硅衬底倒装led的温度系数和热阻进行了测量。选用热阻已知的led样
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127243.htm2011/8/29 15:21:17
