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全色显示是有机电致发光显示( oled )器件发展的目标, 而高性能红色发光器件一直是制约全彩色oled 器件实用化的瓶颈, 也是目前有机电致发光显示研究的热点。
https://www.alighting.cn/resource/20141226/123848.htm2014/12/26 10:28:40
led封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
https://www.alighting.cn/resource/2008110/V13651.htm2008/1/10 10:03:27
https://www.alighting.cn/news/2008110/V13651.htm2008/1/10 10:03:27
科锐(nasdaq: cree)宣布超大功率xlamp? xhp led器件实现商业化量产。这一新型的led器件能够帮助降低最高40%的照明应用系统成本。xlamp? xhp5
https://www.alighting.cn/news/20141218/110370.htm2014/12/18 18:38:55
日本东北大学研究生院环境科学研究科与同和控股公司(dowa holdings)于2013年1月9日宣布，双方共同开发出了使用碳纳米管(cnt)的冷阴极场致电子发射型面发光器件。将
https://www.alighting.cn/news/2013116/n667748163.htm2013/1/16 9:19:37
2011年6月10日下午2点，“亚洲led照明高峰论坛”专题分会“led器件及系统配套--封装、驱动、电源、控制系统”在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。led照明除了应该重
https://www.alighting.cn/news/20110621/109023.htm2011/6/21 14:08:51
中国大陆目前三大led 封装企业之一国星光电（002449）将于10月14日在中国深圳举行的第七届中国国际半导体照明论坛暨展会上，讨论并展示其最新研究成果—&mdas
https://www.alighting.cn/news/20101014/105030.htm2010/10/14 0:00:00
近年来，受新技术、新材料、新工艺的快速驱动，led封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势，led封装形式持续走向高度集成化，emc led封装在此背景
https://www.alighting.cn/news/20161031/145634.htm2016/10/31 9:50:55
如何提高大功率led的散热性能, 是led器件封装及其应用的关键技术。《大功率led的散热封装》提出了一种led薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan-led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan-led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125827.htm2013/3/25 10:51:55
