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普瑞光电8寸矽基板led预计明年量产出货

台积电转投资的led半导体固态照明厂普瑞光电,以8寸矽基板生产的led即将在明年初问市,坚守蓝宝石基板制程的晶电已透过亮点投资公司去投资普瑞,亦已掌握矽基板发展进度,短期内将不受

  https://www.alighting.cn/news/2012322/n849837794.htm2012/3/22 9:25:48

led封装市场竞争加剧推进产品创新

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41

高功率led封装的发展方向——陶瓷封装

而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ,或称为陶瓷支架。再加上molding直接製作光学镜片的陶瓷封装方式的引进,使得高功率led封装产品又多了一

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25

类钻碳镀层led基板的介绍

类钻碳镀层led基板的介绍:led的金属基板上镀一层dlc薄膜,形成高性能导热镀膜,能使led芯片所产生的热量快速散去,降低led芯片温度,使led芯片在更低的温度下工作,降

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/1/134456_42.htm2011/4/1 13:44:56

凯昶德推出3d成型dpc陶瓷基板开创uvled全无机封装新革命

高功率led封装技术的发展与趋势,仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性,始终在高功率le

  https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对le

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46

bridgelux硅基板led明年量产,将取代蓝宝石基板

目前bridgelux希望的,就是透过用硅基板取代蓝宝石基板的方式降低生产成本、提高技术,让成本下滑的速度快过asp下滑的速度。bridgelux表示,运用硅基板的量产时程,最

  https://www.alighting.cn/news/20120320/113809.htm2012/3/20 9:37:53

采钰科技: led封装技术将朝高品质、低成本发展

当前,采钰科技在led封装领域技术发展情况如何?未来led封装技术及市场发展趋势如何?在2011年广州国际照明展暨led展期间,新世纪led网记者特对采钰科技股份有限公司led技

  https://www.alighting.cn/news/20110705/86262.htm2011/7/5 9:41:52

日本开发出1.6mm基板对电线连接器“es5系列”

日前,日本航空电子工业开发出基板对电线连接器“es5系列”产品,该产品用于led照明及液晶电视背照灯等部件封装且厚度只有1.6mm。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120328/122362.htm2012/3/28 10:53:16

国星公佈研究成果 基于新型基板的大功率led器件

中国大陆目前三大led 封装企业之一国星光电(002449)将于10月14日在中国深圳举行的第七届中国国际半导体照明论坛暨展会上,讨论并展示其最新研究成果—&mdas

  https://www.alighting.cn/news/20101014/105030.htm2010/10/14 0:00:00

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