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高功率led封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率le
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
类钻碳镀层led基板的介绍：led的金属基板上镀一层dlc薄膜，形成高性能导热镀膜，能使led芯片所产生的热量快速散去，降低led芯片温度，使led芯片在更低的温度下工作，降
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/1/134456_42.htm2011/4/1 13:44:56
采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对le
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46
当前，采钰科技在led封装领域技术发展情况如何?未来led封装技术及市场发展趋势如何?在2011年广州国际照明展暨led展期间，新世纪led网记者特对采钰科技股份有限公司led技
https://www.alighting.cn/news/20110705/86262.htm2011/7/5 9:41:52
目前bridgelux希望的，就是透过用硅基板取代蓝宝石基板的方式降低生产成本、提高技术，让成本下滑的速度快过asp下滑的速度。bridgelux表示，运用硅基板的量产时程，最
https://www.alighting.cn/news/20120320/113809.htm2012/3/20 9:37:53
日前，日本航空电子工业开发出基板对电线连接器“es5系列”产品，该产品用于led照明及液晶电视背照灯等部件封装且厚度只有1.6mm。
https://www.alighting.cn/pingce/20120328/122362.htm2012/3/28 10:53:16
中国大陆目前三大led 封装企业之一国星光电（002449）将于10月14日在中国深圳举行的第七届中国国际半导体照明论坛暨展会上，讨论并展示其最新研究成果—&mdas
https://www.alighting.cn/news/20101014/105030.htm2010/10/14 0:00:00
目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种。
https://www.alighting.cn/news/2010422/V23494.htm2010/4/22 9:53:11
led基板市场即将风云变色。东芝与普瑞光电(bridgelux)合作的硅基板led晶片，预计将于10月量产;一旦产品顺利推出，势将以更高的性价比优势，压缩现今led市场主流的蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20120903/88764.htm2012/9/3 14:30:21
受惠于led tv的渗透率逐渐提高，佳总的led散热基板的出货量也水涨船高。佳总表示，未来将随led tv终端市场接收度的增高，公司相关led基板出货动能也可望提升。
https://www.alighting.cn/news/20121016/114573.htm2012/10/16 11:58:42
