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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响6

(3) 三种荧光粉的荧光胶封装   三种荧光粉的封装,本文试验采用了三种荧光胶分层封装和三种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通过试验,一定波段的蓝光晶片通过激发一定激发波

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127055.html2011/1/12 16:49:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

显色性能需要重点研究关键物料荧光粉和荧光粉配比、封装工艺等[2]。由于高辉度蓝光led的问世,因此利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led,然而,如何通过改善荧光粉配

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127050.html2011/1/12 16:47:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响2

色效果的关键要素是物料、配比和制造工艺。   (1) 物料要素:   关键物料   红色荧光粉,绿色荧光粉,黄色荧光粉,在封装成型后,通过正常蓝色晶片发出光能可以激发出,晶

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127051.html2011/1/12 16:47:00

led的ltcc封装基板研究

ltcc基板广泛应用于先进的led封装技术。阐述了led的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20

东丽开发出光布线膜的革新性制造工艺

东丽利用以纳米水平精密层叠聚合物来制备薄膜的技术,开发出了可一举形成光传输系统用的光布线膜的基本技术。与原来的光布线工艺相比,可以降低成本。该公司正在推进开发,力争使该技术达到实

  https://www.alighting.cn/news/2008619/V16144.htm2008/6/19 16:52:17

鼎元光电积极投产led上游磊晶工艺

台厂鼎元光电(2426)积极发展上游led外延工艺,目前其新建的台中新厂已导入7台mocvd机台,计划年底前逐步投产。该公司主管表示,计划2011年新增19台机台,故到2011年

  https://www.alighting.cn/news/20101129/105464.htm2010/11/29 0:00:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型le

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型led封装技术的关键工艺分析

并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型le

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

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