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近期，pcb材料厂联茂电子，采用双轴发展led模块用高散热基板介电绝缘材料，一轴为适应电子产品的低价化，须将材料成本低价化，惟须兼顾良好的操作性，另一轴是针对仍为国外大厂商所掌控
https://www.alighting.cn/news/20101018/105997.htm2010/10/18 0:00:00
ledinside发表知识库新文章[浅谈inn材料的电学特性]
https://www.alighting.cn/news/20080506/105652.htm2008/5/6 0:00:00
本文在宏观体块材料方面介绍了几类综合性能好的新型无机、有机非线性光学材料;在微结构非线性光学材料方面概述了光学超晶格等在设计方法上的进展，介绍了几种新型微结构材料的功能及实验结
https://www.alighting.cn/resource/20130312/125906.htm2013/3/12 11:04:28
俄罗斯国家研究型工艺技术大学nust misis(莫斯科国立科技大学)的科学家利用“溶液燃烧”中的自蔓延高温合成法(shs)，研制出有特殊性能的纳米材料。这些材料可广泛应用于燃料
https://www.alighting.cn/pingce/20170210/147996.htm2017/2/10 9:47:39
对影响敏化作用的因素进行了分析，推测其原因与磷光材料和荧光材料的相容性质有关。
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124013.htm2014/11/26 13:38:56
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
采用 x 光双晶衍射仪分析了 gan 基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成 gan2-led 芯片 , 对分组抽取特定区域芯片封装成的 gan2led 器件进行可靠性试验 。对
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22250.htm2009/12/21 7:50:32
芯片、显示和电池技术被称为信息产业的3大硬件技术，在全球信息化的潮流中，各国无不在争夺这3项技术的制高点，从而在得整个产业的主动权。这里仅就下一代显示技术的关键材料进行浅显的描述。
https://www.alighting.cn/resource/20140120/124893.htm2014/1/20 10:47:45
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
英国剑桥显示器技术公司和日本sumation公司宣布绿色和蓝色高分子oled材料取得新的提高。
https://www.alighting.cn/news/2007530/V2466.htm2007/5/30 15:02:43
