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今天开始，小编要跟大家分享一位led封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. cob，si
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123953.htm2014/12/9 13:45:37
这一款模组采用了通用的六角形基板设计，能符合大部分照明企业的使用习惯。采用4颗倒装产品串联，工作电压12v，推荐使用额定电流为500ma，最大使用电流为700ma。但，通过其光电参
https://www.alighting.cn/resource/20141208/123957.htm2014/12/8 16:13:38
采用双高斯函数拟合不同中心波长和带宽的led 芯片光谱,并根据荧光分光光度计的测量结果推算不同led 芯片激发下的ce/ tb/ eu 共掺发光玻璃的发射光谱和色温。
https://www.alighting.cn/2014/12/8 10:08:16
本文综述了led外延片表面的各种基于微纳光学结构的加工技术，如通过在led芯片表面上加工粗糙微结构、led芯片表面双层微结构、二维光子晶体结构、双光栅结构等。
https://www.alighting.cn/2014/12/8 9:59:28
开始对接地有了初步了解：何时考虑接地，机箱材料如何影响接地，以及接地环路问题。
https://www.alighting.cn/2014/12/5 11:25:37
随后,forrest 小组将八乙基卟啉铂掺杂到小分子主体材料八羟基喹啉铝中制得了红色磷光有机电致发光器件,外量子效率达到4%。有机磷光电致发光器件能将单线态和三线态激子都用于发
https://www.alighting.cn/resource/20141205/123969.htm2014/12/5 10:46:24
人们常采用低吸收的分布式布拉格反射镜( dbr )来作为微腔oleds的出光面, 但基于dbr的微腔oleds器件结构和制备工艺较复杂。而采用半透明金属薄膜电极的微腔oleds器件
https://www.alighting.cn/resource/20141205/123971.htm2014/12/5 10:11:31
本文从材料和封装工艺及结构技术等方面因素来阐述提高led亮度的途径。
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123975.htm2014/12/4 11:05:50
为了确定不同封装材料对白光led光衰等性能指标影响的程度，进行了不同材料支架、不同种类固精胶，以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123977.htm2014/12/4 10:03:52
本文提出利用hrxrd 倒易空间的测试分析方法来获得外延材料中的晶格应变及其缺陷状态，这对algan 材料的mocvd 外延生长具有重要的指导意义。
https://www.alighting.cn/2014/12/3 11:50:29
