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在当前竞争逐渐白热化的照明业，闭门造车已经难以对接市场。与同行结盟，进行炉边对话才是实现合作共赢的唯一出路。为此，晶科电子先试先行，借广州国际照明展召开之际，将围绕当前行业热
https://www.alighting.cn/news/20140529/111199.htm2014/5/29 10:12:58
两项发明对于优化芯片和封装制作工艺具有重要意义，其应用成果易系列基于倒装焊接技术的无金线封装产品近两年在市场上得到广泛应用，截至目前，晶科电子正在申请及已获授权专利共有77项。
https://www.alighting.cn/news/20131226/111273.htm2013/12/26 21:17:50
由香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主办、晶科电子承办的“基于倒装焊无金线封装led照明技术的整体解决方案”主题技术工作坊将于10月16日在佛山市香港科技大
https://www.alighting.cn/news/20121015/n727744628.htm2012/10/15 11:50:16
3月20日，深圳市led产业联合会二届三次会员代表大会暨2015年春茗会在深圳市南山区隆重召开。联合会会长眭世荣、秘书长李洪成以及晶科电子等会员单位代表共350人齐聚一堂，共同探
https://www.alighting.cn/news/20150331/110131.htm2015/3/31 11:08:42
2015阿拉丁神灯奖评选，在经过近半年时间的评审之后，晶科电子凭借其突破传统点粉工艺的白光芯片模组fp36-c7，在参选产品中脱颖而出，成功入围“十大产品奖”的角逐。
https://www.alighting.cn/news/20150521/129448.htm2015/5/21 10:12:29
2016年6月8日在广州燕岭大厦举办的“2016中国led产业国际竞争力发展大会暨第二届中国led企业国际竞争力top10颁奖典礼”的活动中，晶科电子凭借自身的技术优势和良好的产
https://www.alighting.cn/news/20160613/141081.htm2016/6/13 13:57:42
晶科电子孙家鑫近日在“ofweek第十届led前瞻技术与市场研讨会”上，发表了名为“用‘芯’照亮你，世界更精彩!”的主题演讲。谈到led芯片封装技术发展趋势时，提出cob技术相对
https://www.alighting.cn/news/20131120/n679958427.htm2013/11/20 17:42:36
“晶科代名词是倒装无金线封装”，简单一句话，足以概括晶科电子在倒装无金线封装领域的突出优势。在近日举办的广州国际照明展中，晶科电子展示的倒装无金线封装系列产品大获好评更是对此的印
https://www.alighting.cn/news/20150615/130141.htm2015/6/15 11:22:38
公牛集团股份有限公司参加2021阿拉丁神灯奖智能照明百强企业评选。
https://www.alighting.cn/news/20210316/171002.htm2021/3/16 16:18:42
晶科电子易系列产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于 apt 专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效
https://www.alighting.cn/news/2012615/n186540577.htm2012/6/15 9:35:07
