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2014年第61届if设计奖获奖灯具鉴赏

德国if被称为工业设计领域的奥斯卡。德国if奖亚太区的官方数据显示,2014年度if产品设计奖中国地区获奖件数为124件,首度破百。其中,深圳、广州、北京、上海等城市的设计领先

  https://www.alighting.cn/2014/3/6 14:16:22

2013ls:光为-建立广泛的led灯具组合之模块化方法

本资料来源于新世纪led高峰论坛,是由zhaga/扎嘎联盟 广州光为照明科技有限公司的王金林/cto主讲的关于介绍《建立广泛的led灯具组合之模块化方法》的讲义资料,现在分享给大

  https://www.alighting.cn/resource/20130624/125487.htm2013/6/24 13:57:19

2013ls:赛西-半导体照明国家/行业标准制定最新进展情况

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由中国赛西(广州)实验室的周钢/检测中心主任主讲的关于介绍《半导体照明国家/行业标准制定最新进展情况》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下

  https://www.alighting.cn/2013/6/18 17:23:04

led灯具的安全测试技术指南

本文为sgs广州实验室关于《led灯具的安全测试技术指南》的一篇讲义,文中涉及到led 光源的发展及前景,led 光源本身的安全测试,led 灯具控制线路的标准,led 灯泡的安

  https://www.alighting.cn/2012/8/30 19:08:13

半导体照明封装市场现状和发展趋势

本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题,封装企业的标准化问题,封装的技术专利问题,封装技术的发展趋势

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07

半导体工艺和硅片衬底流程简介

本文为晶科电子(广州)有限公司侯宇先生所讲解之《半导体工艺和硅片衬底流程简介》,从半导体的角度去讲解硅片衬底,以及led衬底的制作流程,通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17

倒装焊芯片技术详解

本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

cob是否卷土重来

本文为广州市鸿利光电股份有限公司李泽锋先生在新世纪led论坛技术工程师沙龙中所做之《cob是否卷土重来》的精彩报告讲义,经过李泽锋先生本人的同意,特转载到新世纪led网资料频道中

  https://www.alighting.cn/resource/20111025/126964.htm2011/10/25 14:48:12

半导体照明产业发展的挑战与高效led模组光源技术

本文为晶科电子(广州)有限公司肖国伟博士关于《半导体照明产业发展的挑战与高效led模组光源技术》的精彩演讲讲义,经过肖国伟博士授权特此发布于新世纪led网络平台,提供给大家下载共

  https://www.alighting.cn/resource/20111019/127002.htm2011/10/19 13:08:19

专利技术交易模式讲解

本文为2011 亚洲led技术交易节上,广州圣理华知识产权代理有限公司张春耀先生关于《专利技术交易模式》的演讲,详细的阐述了led专利技术交易的模式以及各种细节,经过张先生的同

  https://www.alighting.cn/resource/20111014/127024.htm2011/10/14 11:59:48

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