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led驱动器规格书的内容通常是非常吸引人的，厂家会承诺在低价格的基础上，提供良好的性能和丰富的功能。然而，在实际应用中，有许多的潜在障碍在规格书中并未被提到，这样有可能会给开发
https://www.alighting.cn/2013/11/25 13:54:25
晶片固晶是led 封装的重要环节，固晶材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响，功率型led 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比，对
https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41
led这一新兴光源在光学特性、灯具设计和照明应用等方面与传统光源有很大的差别,远距离下测得的空间光强分布不足以完全表征led或led灯具的空间光度特性,这给led和led灯具开
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/18/164843_55.htm2013/11/18 16:48:43
为了获得充分的白光led光束，曾经开发大尺寸led芯片，试图以此方式达成预期目标。实际上在白光led上施加的电功率持续超过1w以上时光束反而会下降，发光效率则相对降低20%~30
https://www.alighting.cn/resource/20131115/125118.htm2013/11/15 14:10:25
目前工研院已成功建立高温常压磊晶机台，更已在gan on gan技术上深耕多年，从早期的hvpe氮化镓基板成长到目前的蓝紫光led磊晶技术，技术面皆已突破现今gan o
https://www.alighting.cn/2013/11/5 9:56:22
我们近期在台湾调研led 产业，拜访了台湾前两大led 厂晶电(财务长兼发言人)和璨圆(发言人)。除了讨论三季度与四季度的led 市场状况，调研晶电的核心问题主要围绕在海外照明市
https://www.alighting.cn/2013/11/4 15:53:59
采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上，通过封装测试，对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装应
https://www.alighting.cn/resource/20131101/125164.htm2013/11/1 10:12:28
本文通过对蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究，制备正装高压发光二极管(hv led) ，其产业化光效已超过 110lm/w;10μa 下点
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/29/104737_35.htm2013/10/29 10:47:37
为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下。
https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51
