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本文分析了中小功率led新型散热模式——垂直散热的潜在优点。与传统散热模式——水平散热相比，新型垂直散热led具有亮度高、散热快、光衰小、稳定性高等优点。本文对不同散热模式led的
https://www.alighting.cn/resource/20111124/126855.htm2011/11/24 11:14:25
本文档为台湾新世纪ingan led chips (14×14) led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127375.htm2011/7/28 18:11:58
cree公司xr系列led的焊接方法介绍。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/28/142639_44.htm2011/9/28 14:26:39
利用专利可视化工具,结合专利引证分析、文本聚类分析等方法,对美国科锐公司的led芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析,其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126680.htm2012/3/12 11:45:34
一份由深圳市量子光电子有限公司的裴小明/技术总监所整理主讲的关于《半导体照明led封装技术与可靠性》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎大家下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130417/125708.htm2013/4/17 14:54:21
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
以片式红外加热的mocvd反应室为研究对象,应用二位数学模型进行了有限元分析和计算,具体研究了加热器调节的依据——调节曲线的峰值变化情况。通过计算表明,片式加热器加热系统在石墨
https://www.alighting.cn/2013/1/7 15:49:11
本文档为台湾新世纪geen ingangan led chip d0 (12) led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127377.htm2011/7/28 17:52:38
基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析． 通过比较得出，优化封装结构可以有效地提高led 散热性能，途径最佳的是减少热沉数量，次之为降低热
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47
在2007led最新技术与照明应用（广州）国际论坛上，璨圆光电股份有限公司董事长特助简玉美就led照明市场概况，发表了精彩的演讲。详细内容请下载附件！
https://www.alighting.cn/resource/20071210/V165.htm2007/12/10 15:59:29
