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被指流明成本最高的LED元器件5630，日前被应用得如火如荼，逐渐滥觞，大有一统天下之势。以下为欧司朗、aot、首尔半导体、煜明和亿光五厂家的5630测试数据，看看哪家最给力！
https://www.alighting.cn/pingce/20130131/123376.htm2013/1/31 9:35:05
继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后，于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构LED芯片, 目前试产产品为er-cz-1818，驱动电流为15
https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58
日前，应用材料公司推出全新的applied producer onyx薄膜处理系统，以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分
https://www.alighting.cn/pingce/20111202/122616.htm2011/12/2 10:40:49
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
科锐(nasdaq: cree)旗下wolfspeed于近日宣布推出e-系列碳化硅(sic)半导体器件。这一新型产品家族针对电动汽车ev和可再生能源市场，能够为车载汽车功率转换系
https://www.alighting.cn/pingce/20180810/157984.htm2018/8/10 9:40:09
随着生活水平的提高，我国汽车普及率也不断攀升，随之而来的是汽车改装市场的兴起和壮大，车主们对车灯性能及安全性有了更多的要求，氙气灯成为越来越多车主的改灯首选。
https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148242.htm2017/2/17 10:13:13
台积电转投资LED照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率LED灯珠，独步台湾采用晶圆级LED氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08
LED照明技术与解决方案的研发与制造领导厂商bridgelux 公司，以及全球领导半导体制造商toshiba公司，今日共同宣布成功开发出业界最高水准的8吋氮化镓上矽(gan o
https://www.alighting.cn/pingce/20120601/122490.htm2012/6/1 10:04:57
倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
在极端使用条件下，也能提供最高质量的LED照明和超强耐用性。
https://www.alighting.cn/pingce/20181203/159249.htm2018/12/3 10:02:26
