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目前，led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，led→散热基板→散热模块，它可以增加led底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261540.html2012/1/8 21:48:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262713.html2012/1/29 0:39:24
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271815.html2012/4/10 23:37:58
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233074.html2011/8/19 23:52:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258527.html2011/12/19 10:58:20
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274704.html2012/5/16 21:27:15
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/27/283562.html2012/7/27 15:09:17
要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
led用于照明存在一个共性的应用难题——散热，目前的led仅有20%～30%的光电转换效率，其余的能量转化为热量。若灯具led芯片中的热量不能有效散发，会使led芯片pn结温度过
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124590.htm2014/5/8 10:41:50
近年，陶瓷在led的散热技术中逐渐被大众认知，介绍一种led散热陶瓷技术，金属化技术。
https://www.alighting.cn/resource/20101028/128253.htm2010/10/28 10:43:57
