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在2007led最新技术与照明应用（广州）国际论坛上，台湾新强光电集团公司张先生就led封装散热问题，发表了精彩的演讲。详细内容请下载附件！
https://www.alighting.cn/resource/20071210/V170.htm2007/12/10 17:35:25
led照明已经展示了巨大的潜力，但在不同的应用领域其发展水平并不均衡，因此，不同领域的驱动电路市场表现也参差不齐，总体应该看好，散热仍是难题。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128015.htm2010/7/12 16:01:42
大功率led的结点温度过高会降低其发光效率和可靠性，并缩短使用寿命，这也是限制led光源大规模应用的主要瓶颈。为了解决大功率led芯片的散热问题，本文提出了一种热管与空气强制对
https://www.alighting.cn/resource/20140310/124797.htm2014/3/10 13:42:05
led被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，现在已被广泛应用于很多领域。但是，在led的应用中，由于种种原因导致出现了关于led散热的误区，而le
https://www.alighting.cn/2013/10/28 13:36:58
《提高大功率led散热和出光封装材料的研究》阐述了led封装材料对大功率led散热和出光的影响及大功率led的发展趋势。指出目前大功率led研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
与冷空气形成主动交换，达到散热的目的。因此，热磁子散热器属于动态散热类
https://www.alighting.cn/resource/20121022/126323.htm2012/10/22 14:20:40
《大功率led散热封装技术研究》介绍如何提高散热能力是大功率led实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究现状，总结了其发展趋势并提
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/5/181340_98.htm2011/7/5 18:13:40
之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上，所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，
https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27
述了led照明光源温度升高的原因及如何进行散热的一些措施，为led广园东使用提供了参
https://www.alighting.cn/resource/20140417/124668.htm2014/4/17 10:48:40
由于led发光部较小，为局部热源，因此必须充分考虑对该部分的散热对策。led亮度和寿命受温度影响会发生大幅变化，因此如果散热设计不完善，就无法获得期望的特性。led的温度上升，正
https://www.alighting.cn/resource/20130130/126086.htm2013/1/30 17:37:16
