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为了提高驱动电源的寿命、简化电路、降低成本以及提高功率密度，本文针对现有led驱动电路存在电解电容限制寿命的不足，本文提出了一种无电解电容的高亮度led驱动电路的设计方案。

https://www.alighting.cn/resource/20130922/125303.htm2013/9/22 15:22:45

什么是led cob封装、led cob封装的优点、led cob封装的应用案例

https://www.alighting.cn/resource/2012/8/22/142637_17.htm2012/8/22 14:26:37

随著led照明应用对于元件输出要求渐增，传统led封装不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装led具备更好的散热条件，同时集成磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光

https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29

大功率白光led使半导体照明走进千家万户成为了可能。针对目前行业无统一标准的现状,各企业和科研机构都通过申请专利来保护自己的技术,该文结合现有专利的申请情况,阐述了大功率白光le

https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10

本文阐述了一种led照明的无电解电容方案，针对led照明光源对驱动电流的要求，采用脉动的输出电流平衡脉动的输入功率思想，提出了用pwm方波形式作为led输出驱动电流并通过控制增

https://www.alighting.cn/2015/1/16 17:02:53

本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展

https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18

https://www.alighting.cn/news/20091022/V21289.htm2009/10/22 20:36:34

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提

https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19

led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to

https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23

命更长的hid光源呢?附件为复旦大学的周太明教授针对汽车前照灯用无汞hid光源作了详细的报告，其中作了详细的解释，欢迎下载学

https://www.alighting.cn/resource/20081125/V672.htm2008/11/25 10:39:55