站内搜索
随著led照明应用对于元件输出要求渐增，传统led封装不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装led具备更好的散热条件，同时集成磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光
https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29
大功率白光led使半导体照明走进千家万户成为了可能。针对目前行业无统一标准的现状,各企业和科研机构都通过申请专利来保护自己的技术,该文结合现有专利的申请情况,阐述了大功率白光le
https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10
本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
lamp-led封装工艺流程图
https://www.alighting.cn/news/20091022/V21289.htm2009/10/22 20:36:34
led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
韩国led芯片大厂首尔半导体15日宣布，领先竞争对手，成功研发并将量产晶圆级wicop led (wafer level integrated chip on pcb)。
https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47
本资料详细的描绘了lamp-led封装工艺的流程，推荐下载了解。
https://www.alighting.cn/resource/20110903/127206.htm2011/9/3 17:50:21
很全面的led封装技术介绍资料
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/14536_47.htm2013/3/20 14:53:06
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢?
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51
