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微利时代的LED封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言，未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆晶科电子，台
https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00
一份出自上海亥山电子科技公司的LED封装基础培训资料，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126005.htm2013/2/26 9:58:47
台积电子公司旗下的台积固态照明今年下半年将投产无封装LED，以此省去LED光源封装制程环节的成本。 台积固态照明的总经理谭昌琳指出，未来室内照明将会成为最大宗的LED照明市
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16
2018年，受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响，LED封装市场需求端增速放缓，且应用端挤压封装环节的利润，导致整个LED封装行业增速不如预期。而在供给端，由于2017年的扩
https://www.alighting.cn/news/20191107/164936.htm2019/11/7 9:27:20
随着我国LED封装产业的不断发展，专利申请呈现大幅度增长趋势，出现了大量的专利权人。对我国LED封装技术专利态势进行分析，发现国外企业专利量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124749.htm2014/3/24 10:15:08
《LED封装技术全面教程》主要内容：1、概述;2、LED的封装方式;3、LED封装工艺;4、功率型LED封装关键技术;5、荧光粉溶液涂抹技术;6、封胶胶体设计;7、散热设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/15/17341_95.htm2011/9/15 17:03:41
详细分析了LED封装技术的发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126004.htm2013/2/26 10:10:47
欧盟近期资助的一个研究项目，代号为newLED，投资1500万美元，将探讨新的方式来建立不需要荧光粉的白光LED，目标是发展高效率、高亮度单片或混合半导体白光gan基LED。
https://www.alighting.cn/news/20130305/99296.htm2013/3/5 10:49:31
目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip LED和top LED)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功率封装、光集
https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28
中国目前是LED的封装大国，占全球封装产量的70%。然而，中国LED封装企业非常分散，有近2000家封装企业，缺乏能与国际巨头抗衡的大型企业，至目前为止还没有一家上市公司。
https://www.alighting.cn/news/201032/V22962.htm2010/3/2 9:18:24
