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大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
详细分析了led封装技术的发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126004.htm2013/2/26 10:10:47
庞大的手机市场需求正是led闪光灯发展的主要推动力，而作为生产厂商的led企业也正瞄准这一新兴市场，纷纷投入到更高性能及更具性价比的闪光灯产品开发中。
https://www.alighting.cn/news/20140820/87308.htm2014/8/20 9:24:42
易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led，提供更高品质可靠性的光源产品，具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势，以满足使用者高质量光源需求，相较普通大
https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08
近日，英飞凌科技股份公司今日推出全新的coolmostmmosfet无管脚smd(表面贴装)封装：thinpak 5x6。
https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121676.htm2014/6/6 11:21:37
站(中国之光网)、江南大学理学院于2011年5月16日-18日在江苏无锡举办2011“ led灯具设计与封装技术”培训班，本次课程以实战为主，理论为辅，同时组织了一批led照明行业
https://www.alighting.cn/news/20110503/109209.htm2011/5/3 17:38:16
随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带
https://www.alighting.cn/news/20110612/109065.htm2011/6/12 18:42:11
在过去的五年里，外资led封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域，中国led封装企业的市场占有率较高，在高端led 器件封
https://www.alighting.cn/2014/2/18 11:28:53
