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《led封装技术全面教程》主要内容:1、概述;2、led的封装方式;3、led封装工艺;4、功率型led封装关键技术;5、荧光粉溶液涂抹技术;6、封胶胶体设计;7、散热设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/15/17341_95.htm2011/9/15 17:03:41
led广泛用于大面积图文显示幕,状态指示、标志照明、信号显示、汽车组合尾灯及车内照明等方面,被誉为21世纪新光源。但在芯片制作,去胶,封装等过程中存在着许多问题需要人们解决。等离
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/15/173036_17.htm2012/1/15 17:30:36
能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的热
https://www.alighting.cn/2014/12/25 9:35:14
文章简述了提高外量子效率的集中有效途径,如便面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射出结构、激光剥离技术,纳米压印与su8胶相结合技术、光
https://www.alighting.cn/2014/12/22 13:37:39
采用抗刻蚀性光刻胶作为掩膜,并利用光刻技术制作周期性结构,进行icp干法刻蚀c面(0001)蓝宝石制作图形蓝宝石衬底(pss);然后,在pss上进行mocvd制作gan基发光二极
https://www.alighting.cn/resource/20130411/125742.htm2013/4/11 11:59:01
https://www.alighting.cn/resource/20120112/126760.htm2012/1/12 9:26:05
目前直插式白光led在应用时,普遍关注的问题就是led光斑和光衰问题。光斑和光衰问题直接影响到照明效果。本文主要讲述白光led发光方式,做均匀白光的点荧光胶的工艺和影响光衷的几
https://www.alighting.cn/2011/9/23 15:54:56
cob,在电子制造业里并不是一项新鲜的技术,是指直接将裸外延片黏贴在电路板上,并将导线/焊线直接焊接在pcb的镀金线路上,也是俗称中的打线(wire bonding),再透过封
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
led封装工艺过程中,支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
能和机械加工性能。设计时也要儘量将pcb靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的热
https://www.alighting.cn/resource/20080902/128953.htm2008/9/2 0:00:00