站内搜索
程； led灯封装材料：led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等； led灯封装设备：扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设
http://blog.alighting.cn/ggzhaoye/archive/2010/7/8/54598.html2010/7/8 14:36:00
屏：单元板，模组贴片插件后焊，各种室内外广告灯饰加工。电子插件后焊加工，价格便宜，质量保证，交货期快，如有需要，专业厂家更能让您信赖 业务部：led金线是市场上led行业运用最
http://blog.alighting.cn/szgtsmt/archive/2010/11/24/116238.html2010/11/24 17:34:00
http://blog.alighting.cn/szgtsmt/archive/2010/11/24/116239.html2010/11/24 17:34:00
些，因为金线的过流与热传导能力是非常高的，能及时的把热量通过金线传导到负极引脚上去。并且金线的可拉伸性能更强，不容易因金线的断裂导致死灯的现象。市场上也还有一些其他材料生产的导线，
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/3/302103.html2012/12/3 13:48:06
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304315.html2012/12/17 19:35:37
【led轨道灯】商场专用led节能轨道射灯12w 18w 集成20w 30w 50w导轨灯吸顶灯 品牌连锁服装店专用led路轨射灯 采用高档铝材加工 双金线led光源 稳定恒流电
http://blog.alighting.cn/550070955/archive/2013/1/7/306660.html2013/1/7 23:41:40
灯珠的长寿命，低光衰。传统贴片产品，虽能通过芯片的金线联接正负极，同时也是让芯片产生的热能过金线连接至银脚，热与电的传导均是由金钱传导的，热的积累时间长了会直接影响led日光灯
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/11/1/249649.html2011/11/1 9:47:31
产品说明： 曲线：400-700nm平均反射≥92%，最低点不小于90% 外观：银灰色 表面：膜层无损坏痕迹，无起皮，无脱膜，无裂纹，无灰雾，无麻点，无划伤，无气泡，
http://blog.alighting.cn/baiheoe/archive/2009/10/24/7324.html2009/10/24 14:21:00
led lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 一、支架： 1）、支架的作用：用来导电和支撑2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120871.html2010/12/14 21:47:00
led lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 一、支架： 1）、支架的作用：用来导电和支撑 2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120887.html2010/12/14 21:52:00
