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大功率led封装技术

本文从学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58

大功率白led封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发二极管(led)性能不断提高。从学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白led封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

封装结构、工艺发展现状及趋势

对于led的技术从业者而言, 成本效与可靠度之外,更是需要将源、散热、供电和灯具等集成考虑。本篇白皮书针对led封装技术的现状与未来做探讨,进而分析未来led封装技术与产

  https://www.alighting.cn/news/20181120/159097.htm2018/11/20 9:36:58

覆晶结构封装技术及应用难点解析 | 微课报名

最新一期微课主题是“覆晶结构封装技术及应用难点解析”,内容包括覆晶结构封装的定义、特点、历程;各种覆晶结构封装工艺及特性;覆晶结构封装产品的应用市场;覆晶结构封装能成技术主流?

  https://www.alighting.cn/news/20160429/139860.htm2016/4/29 9:35:57

led的多种形式封装结构及技术

led是一类可直接将电能转化为可见和辐射能的发器件,具有工作电压低,耗电量小,发效率高,发响应时间极短,色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成

  https://www.alighting.cn/resource/20071114/V12886.htm2007/11/14 9:52:34

led的多种形式封装结构及技术

led是一类可直接将电能转化为可见和辐射能的发器件,具有工作电压低,耗电量小,发效率高,发响应时间极短,色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成

  https://www.alighting.cn/news/20071114/V12886.htm2007/11/14 9:52:34

大陆led封装迎头赶上 木林森规模有望首度超越亿

两岸led封装厂呈现此消彼长,亿第3季旺季营收平淡,不仅低于第2季表现,更创2013年以来第3季营收新低纪录,反观大陆led封装厂强势扩产及扩张海外版图,2017年两岸led封

  https://www.alighting.cn/news/20171017/153158.htm2017/10/17 9:11:33

台积电、硅品涉足led封装 锁定高难度技术

继台积电宣示跨足led后段制程,封测大厂硅品精密亦积极切进led封装技术。硅品精密表示,锁定技术难度较高的高亮度led多芯片封装市场,凭借打线封装丰富经验,有信心在良率优于其他竞

  https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13

360度解读led免封装与倒装技术

面对这样的行业现状,欧司朗电半导体技术经理陈文成博士表示,其实免封装不是没有封装,他只是在芯片的制作过程中,简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21

基于专利分析的我国led封装技术存在问题研究

随着我过led封装产业的不断发展,专利申请呈现大幅度增长趋势,出现了大量的专利权人。对我国led封装技术专利态势进行分析,发现国外企业转力量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/14/155216_59.htm2014/3/14 15:52:16

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