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们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258438.html2011/12/19 10:47:12
上，我们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成
http://blog.alighting.cn/116344/archive/2011/12/14/257850.html2011/12/14 10:42:34
s）与中方合资共同设厂，目前正利用11台mocvd装置制造led芯片。今后计划花3年时间将mocvd装置增至60台。旭明光电在led芯片工厂处理的晶圆尺寸为4英寸，mocvd装置
http://blog.alighting.cn/228/archive/2011/12/9/257406.html2011/12/9 16:50:15
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253310.html2011/11/15 17:38:43
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252847.html2011/11/14 16:56:16
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246944.html2011/10/20 17:51:15
至两年时间。此外，led业者要求更大的蓝宝石基板晶圆，也增加生产的困难。由于led货源短缺，一些企业正在考虑降低其以led作为背光材料的电子产品的出货量。蓝宝石基板业者rubico
http://blog.alighting.cn/pentiumD/archive/2011/9/6/235667.html2011/9/6 19:58:40
根据imsresearch预测，在ipad、iphone热卖下，到2015年全球的led市场可望达到180亿美元。semiopto/led晶圆厂预测报告指出，led晶圆厂的产能
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/1/234472.html2011/9/1 9:34:55
http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234244.html2011/8/30 9:16:00
响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。 2.片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
