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先进led圆级封裝技术

led前瞻技术与市场研讨会上,香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授分享了《先进led圓级封裝技术》,众多业界专家和专业听众给予了一致好评。

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126829.htm2011/12/2 11:13:33

led技术现况及未来发展趋势

元光电股份有限公司和深圳市led产业联合会主办的“不可不知的led专利地雷暨前沿技术发展论坛”于11月7日在深圳马哥孛罗好日子酒店召开,以下为谢明勋(研发长)先生所演讲之内

  https://www.alighting.cn/resource/20111201/126831.htm2011/12/1 17:08:17

不可不知的led专利地雷

元光电股份有限公司和深圳市led产业联合会主办的“不可不知的led专利地雷暨前沿技术发展论坛”于11月7日在深圳马哥孛罗好日子酒店召开,以下为胡亦台律师所演讲之内容,有助于业

  https://www.alighting.cn/resource/20111201/126832.htm2011/12/1 16:41:08

led蓝宝石基板

蓝宝石(al2o3,英文名为sapphire)为製成氮化镓(gan)磊发光层的主要基板材质,gan可用来製作超高亮度蓝光、绿光、蓝绿光、白光led。1993年日亚化(nichi

  https://www.alighting.cn/resource/20111201/126834.htm2011/12/1 10:34:22

led金线键合工艺的质量控制

文章介绍led引线键合的工艺技术参数和要求和相关产品质量管控规范,讨论了劈刀、金线等工具和原材料对键合质量的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/20111117/126879.htm2011/11/17 17:10:20

导热银胶、led导电导热银胶使用注意事项

过程中导电胶、导电银胶的使用要求也极严格,虽然在生产过程中看不出什么问题,但是到用户使用过程中会出现死灯等异常情况。所以,固导电胶、导电银胶的性能会直接影响led产品的性

  https://www.alighting.cn/resource/20111104/126920.htm2011/11/4 14:09:58

半导体工艺和硅片衬底流程简介

本文为科电子(广州)有限公司侯宇先生所讲解之《半导体工艺和硅片衬底流程简介》,从半导体的角度去讲解硅片衬底,以及led衬底的制作流程,通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17

倒装焊芯片技术详解

本文为科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

si衬底上inp纳米线的体结构和光学性质

相似,纳米线面密度不同。利用x射线衍射和透射电镜研究纳米线的生长取向和体结构,结果显示纳米线具有闪锌矿结构,生长方向〈111〉,并且具有层状孪结构。与inp体材料相比,纳米线的

  https://www.alighting.cn/resource/20111025/126966.htm2011/10/25 14:26:05

白光led用红色发光粉ligd(moo_4))2:eu~(3+)的制备和发光特性

采用高温固相法制备了ligd1-xeux(moo4)2钼酸盐红色发光粉,利用xrd和发光光谱技术对粉体进行了性能表征。结果表明:该系列发光粉均为四方系的白钨矿结构,能够被近紫外

  https://www.alighting.cn/2011/10/24 14:50:26

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