检索首页
阿拉丁已为您找到约 251条相关结果 (用时 0.0017289 秒)

灯具的安规要求en60598精讲

灯(tungsten lamp)、管形荧光灯(fluorescent lamp)和其它气体放电灯(discharge lamp)的灯具。规定了电气、热及机械的安全要

  https://www.alighting.cn/resource/20120416/126608.htm2012/4/16 13:32:20

高导热铝基板制作流程

pcb铝基板是一种独特的金属覆铜板,它具有良好的导热,电气绝缘性和机械加工性能,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产

  https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:20:14

解析:led照明方向之方案选择

构和机械设计才能解

  https://www.alighting.cn/2011/10/31 10:14:52

led晶圆激光刻划技术

激光刻划led刻划线条较传统的机械刻划窄得多,所以使得材料利用率显著提高,因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺,刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小,这就使得晶圆颗粒之

  https://www.alighting.cn/2011/10/21 14:33:06

led晶圆激光刻划技术

激光加工是非接触式加工,作为传统机械锯片切割的替代工艺,激光划片切口非常小,聚焦后的激光微细光斑作用的晶圆表面迅速气化材料,在led有源区之间制造非常细小的切口,从而能够在有限面

  https://www.alighting.cn/resource/20110819/127293.htm2011/8/19 14:31:30

图文详解:大功率白光led封装技术及发展趋势

随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

led照明设计需考虑的各种因素分析

构和机械设计才能解

  https://www.alighting.cn/resource/20101102/128239.htm2010/11/2 10:14:03

led铝基板的特点、结构与作用

能和机械加工性能。设计时也要儘量将pcb靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的热

  https://www.alighting.cn/resource/20080902/128953.htm2008/9/2 0:00:00

十种常见照明电路

随着我国经济的不断发展,电气技术也在日渐普及,各个行业中从事电气工作的人员也越来越多,这就要求广大从事电工、机械设备操作的技术人员与时俱进,掌握更多的电气方面的设计、安装以及更实

  https://www.alighting.cn/resource/20160808/142648.htm2016/8/8 14:00:01

应用于灯具配光设计的最新优化技术

6月9日下午,以“产业技术引领低碳照明生活”为主题的第三届照明产业最新技术及成果高峰论坛在琶洲国际会展中心a区白云会议室启幕。在复杂光机系统的光学和机械设计上有深厚的设计经

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/112250_16.htm2011/6/12 11:22:50

首页 上一页 12 13 14 15 16 17 18 19 下一页