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德豪润达csp目前世界尺寸最小的白光led封装尺寸之一，最小达到0.9x0.5mm;超低热阻，少于0.9℃/w;140°广角发光有利于减少灯珠数量;无衬底结构，大幅降低系统成
https://www.alighting.cn/pingce/20151103/133873.htm2015/11/3 10:41:47
据「2015年led供需市场趋势与展望」指出，2014年整体uv(紫外线)市场规模达到 8.15 亿美金，其中uv led产值为 1.22亿美金，占整体uv市场比率达15%。近几年
https://www.alighting.cn/pingce/20151027/133676.htm2015/10/27 10:22:02
全球领先材料组件制造商lg伊诺特今日宣布，该公司开始生产高功率led封装h35c4系列，发光效率达到182lm/w，相比旧版本提高了13%，相比竞争对手产品提高了10%，该公司表
https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133171.htm2015/10/10 10:09:52
日本航空电子工业近日推出了以卡式边缘轻松连接和组装led封装基板和电源基板的连接器“es6系列”。该产品适用于led灯泡和led照明设备。
https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133169.htm2015/10/10 10:04:32
三星led近日推出业界领先的高色彩质量芯片电路板cob阵列led，新cob封装产品显色指数(cri)超过95,les直径从40wcob封装指定17mm缩小至最低6mm，该系列产
https://www.alighting.cn/pingce/20150925/132962.htm2015/9/25 10:14:08
韩国led芯片大厂首尔半导体15日宣布，领先竞争对手，成功研发并将量产晶圆级wicop led (wafer level integrated chip on pcb)。
https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47
@4000k)和紧凑的封装尺寸,并且使灯的设计更加具有灵活性，而且还拓展了应用范
https://www.alighting.cn/pingce/20150731/131427.htm2015/7/31 10:19:36
全球红外led大厂亿光电子股份有限公司，凭借30年以上专业可靠的led组件研发经验，推出3w高功率红外光c19d系列，波长855nm，led封装上采用陶瓷基板(3535封装)，
https://www.alighting.cn/pingce/20150730/131390.htm2015/7/30 10:28:58
科锐正式宣布推出xlamp xhp35 led系列。xlamp xhp35 led器件比之科锐之前最高性能的单芯片led器件，能够提供50%更多光输出，为3535封装器件设立了性
https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25
单面发光的芯片级封装白光led，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00
