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盖，面盖上设计有出线孔、注胶孔及螺丝定位孔，将带防水连接器的护套线穿过上下盖形成的出线孔，上下面盖采用超声波密封技术形成整体结构，在通过下面盖注射环氧树脂做防水处理;其次，端盖采
http://blog.alighting.cn/shenchuan/archive/2015/1/21/364876.html2015/1/21 14:59:57
蓝色led和蓝紫色半导体激光器用基板有望采用铝镁酸钪(scalmgo4，通称：scam)。scam的特点是，与gan的晶格失配度只有1.8%，便于抑制位错等结晶缺陷。与采用蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20150120/97572.htm2015/1/20 17:23:49
号：zl201120357696.5；《一种led板上芯片的基板结构》，专利号：zl201220026895.2；《一种定向反射式长管led灯具》专利号：zl20122002593
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2015/1/19/364768.html2015/1/19 16:21:35
一般而言，led发光时所产生的热能若无法导出，将会使led结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下将利用关系图作进一步
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:12:03
源pfc校正隔离式恒流电源，功率因数高达0.95以上，具备防雷，过压，过温，过流等相关保护功能，在散热处理上采用倒装式led芯片和高导热系数的铝基板，分散式光源设置，散热快，并且在防
http://blog.alighting.cn/shenru/archive/2015/1/8/364461.html2015/1/8 18:39:08
aln基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，aln 基板的最大热应力最低。因此，aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
led的散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性
https://www.alighting.cn/2014/12/25 9:35:14
对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问题
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
2014年，坚持走自主研发创新道路的晶科电子(以下称晶科)再次发力，大胆切入led闪光灯市场，推出型号为2016的最新一代无金线陶瓷基板封装flash led光源——易
https://www.alighting.cn/news/20141217/80970.htm2014/12/17 9:25:38
设计了一款侧光式led 背光源。led 阵列选择长条式设计，用铝基板加工制作。驱动模块采用升压转换器，支持过压保护。控制模块通过单片机产生pwm 波对led 灯条进行亮度控制。
https://www.alighting.cn/resource/20141216/123914.htm2014/12/16 10:32:54
