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五面发光的芯片级封装白光led，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55
日本友华公司(yokowo)面向led封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
二次封装led地埋（水下）点光源，为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84329.htm2015/4/10 10:35:57
二次封装led洗墙灯，为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84136.htm2015/4/3 16:09:25
二次封装led线条灯，为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84135.htm2015/4/3 16:09:00
无金线封装技术，为晶科电子（广州）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35
勇电超窄铝合金led线条灯(内置二次封装xt-15线光源)，为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84082.htm2015/4/2 14:41:10
大功率集成封装路灯，为浙江中博光电科技有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150228/82958.htm2015/2/28 10:16:27
https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82775.htm2015/2/11 11:28:57
高性能led封装硅胶的开发，为 广州慧谷化学有限公司 2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82771.htm2015/2/11 11:28:27
