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积提高到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型晶片一起封装在同一个模组下。 虽然，将led晶片的面积予以大型化，藉此能够获得高多的亮度，但因过大的面积，在应用过程和结果上
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165947.html2011/4/18 11:37:00
字维修极为不便，为降低维修成本，要求光源具有较长寿命； 三、要有足够亮度南京比亚工程部针对以上要求制作的led发光模组，具有以上功能。比亚提供的适用于立体发光字的led光源有两种：食
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134107.html2011/2/20 22:48:00
为不便，为降低维修成本，要求光源具有较长寿命； 三、要有足够亮度南京比亚工程部针对以上要求制作的led发光模组，具有以上功能。比亚提供的适用于立体发光字的led光源有两种：食人
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230346.html2011/7/20 0:19:00
专业生产批发led显示屏模组,生产led室内单元板，，p10半户外模组，户外模组,全程快捷订制led显示屏，弧形屏，圆形屏，条屏，全彩屏，条屏，车载屏，气像屏，汇率屏，自动伸缩
http://blog.alighting.cn/mstian/archive/2010/8/31/94011.html2010/8/31 14:51:00
q；--数出显示屏一个模块的象大数x；--若显示屏基色数为jc；--驱动占空比zq=q（x×jc）。5.1.4 模组负载变化率a）定义在最高灰度和最大亮度级情况下，显示模组全亮和局部
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230138.html2011/7/19 0:05:00
案，若在持续加大单片led芯片面积较困难的前提下，改用多片led芯片封装在同一个光源模组，也是可以达到接近前述方法的实用技术方案。以多芯片封装 满足低成本、高亮度设计要求就产业实
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33
续运行高温的状态下会致使原具备高热耐用度的封装材料出现劣化，且材料劣化或质变也会进一步造成透光度下滑，因此在开发led光源模组时，亦必须针对封装材料考量改用高抗热材质。增加led光
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04
少的紧凑型灯具，”顾问马塞尔•斯洛普（marcel slop）说。“最终的决定是采用fortimo llm led 线性模组。该项目依然处于开发之中，但是的确可以满足所有的重要条件。”
http://blog.alighting.cn/Philips/archive/2014/1/2/346808.html2014/1/2 10:47:06
靠,服务完善.公司致力于打造一流的显示屏产品，从原材料采购、单元板加工、模组箱体拼装每一个环节都严格控制，成品经过72小时老化试验方可交付使用. 公司主要产品有： 1、室内le
http://blog.alighting.cn/zhpaikem/archive/2010/10/9/103397.html2010/10/9 10:16:00
、可供认证用的封装元件分规范、照明模组分规范、照明光源规范、一体化灯具规范以及试验方法等六个部分。其中，照明模组分规范又详细分为适用于led路灯、led隧道灯、led筒灯、led射
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/23/308494.html2013/1/23 20:58:45
