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led的产业链构成

衬底材料砷化单晶、氮化铝单晶等。它们大部分是iii-v族化合物半导体单晶,生产工艺比较成熟,已有开启即用的抛光征供货。其他原材料还有金属高纯,高纯金属有机物源如三甲基、三乙基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109152.html2010/10/20 17:35:00

降低高亮度led成本的晶圆粘结及检测

,氮化,磷化,和蓝宝石等,可用来制作led.在复合半导体上生长出光子层并转移到硅或相似的材料的支撑晶圆上,并且晶圆的背面是暴露出来的。现在复合半导体只有大到4英寸。这就限制了le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230116.html2011/7/18 23:52:00

led芯片制造流程

随着技术的发展,led的效率有了非常大的进步。在不久的未来led会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造led芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵(GaN)基的外延片(外延片),外延片所

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00

[原创]中国半导体照明行业市场竞争格局研究

司在有氮化GaN)的碳化硅(sic)方面上独一的材料专长知识,来制造芯片及成套的器件。这些芯片及成套的器件可在很小的空间里用更大的功率,同时比别的现有技术,材料及产品放热更

  http://blog.alighting.cn/jiangjunpeng/archive/2010/8/23/92308.html2010/8/23 20:49:00

从mocvd看led发展趋势

0年的1200亿颗增长到1650亿颗,增长超过40%;而到了2013年,led的芯片出货量将达到2010年的两倍。整体而言,2011年氮化led的市场仍将延续2010年的成长力

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/27/180478.html2011/5/27 22:35:00

使用不同封装技术 强化led元件的应用优势

件发光特性、效率的关键就在于基底材料与晶圆生长技术的差异。  在led的基底材料方面,除传统蓝宝石基底材料外,硅(si)、碳化硅(sic)、氧化锌(zno)、氮化(GaN)...

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00

灯的历史

n(氮化)基片上研制出了第一只蓝色led,由此开启了GaN基led灯研究和开发热潮,蓝光的出现使得白光led成为可能。 20世纪90年代后期,研制出通过蓝光激发yag荧光粉产生白

  http://blog.alighting.cn/130803/archive/2012/5/2/273416.html2012/5/2 14:56:46

灯的历史

n(氮化)基片上研制出了第一只蓝色led,由此开启了GaN基led灯研究和开发热潮,蓝光的出现使得白光led成为可能。 20世纪90年代后期,研制出通过蓝光激发yag荧光粉产生白

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282605.html2012/7/19 11:05:03

专家称半导体照明术语亟待规范

明产业的通用术语标准十分迫切。  统一和规范产业名词术语定义是半导体照明产业发展的需要。如果以市场上见到的氮化基蓝色发光器件的量产产品作为半导体照明产业起步的话,这一新兴产业在

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/11/6/296303.html2012/11/6 9:32:11

led芯片的技术和应用设计知识(一)

硅(si)、碳化硅(sic)以外,氧化锌(zno)和氮化(GaN)等也是当前研究的焦点。无论是重点照明和整体照明的大功率芯片,还是用于装饰照明和一些简单辅助照明的小功率芯片,技

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

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