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牺牲ni退火对硅衬底gan基发光二极管p型接触影响的研究

本文通过在硅衬底发光二极管(led)薄膜p-gan表面蒸发不同厚度的ni覆盖层,将其在n2:o2=4:1的气氛中、400℃—750℃的温度范围内进行退火,在去掉薄膜表面ni覆盖

  https://www.alighting.cn/2013/8/28 14:38:01

led热隔离封装技术及对光电性能的改善

层低导热的热隔离层能够有效的阻止芯片的热量直接加载到荧光粉上,降低了荧光粉层温度,使得白光led在大电流注入下都能保持较高的流明效率。文中通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38

led照明产品的ce认证标准及要求

求较高;而ul标准由于其使用电压较低,相同功率下电器的电流要明显增大,因此在产品表面发热温度温度控制以及防火方面要求较

  https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:23:38

对温差与散热量的辩证认识

有人说温差大,散热量大,所以散热器表面温度高好。这么说对不对?对此不能一概而论,需要对具体情况做具体分析,才能确定这种说法对与不对。

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125381.htm2013/8/26 13:36:15

tpp7130导热塑料的应用

本文介绍了采用高性绝缘导热塑料tpp7130设计用于a60led球泡灯杯的实例,并开模注塑成型,进行了实测,当led灯板上功率为7w时,灯板上led焊脚的温度为63℃,8w时,

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/16341_81.htm2013/8/16 16:03:41

大功率led陶瓷封装技术研究

本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板,主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系,并和铝基覆铜板作

  https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47

led的热阻对led寿命的影响

影响led寿命的一个重要参数就是led热阻。其数值越低,表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度,从而延长led的寿命。

  https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35

led热隔离封装技术及对光电性能的改善

粉的温度,使得荧光粉保持了较高的转化效

  https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29

如何选择散热片

则通过直接与冷却剂接触, 增大有效散热面积来减小散热阻碍, 以允许更大的发热量和(或)降低器件的工作温度。散热器的主要用来保证器件工作温度维持在器件手册提供的最高允许温度

  https://www.alighting.cn/2013/6/13 16:13:24

低温cvd法在玻璃衬底上制备zno纳米线阵列

征。结果表明:源分解温度1350℃,衬底温度450~500℃,氩气流量为35sccm时,zno纳米线在玻璃衬底上呈现有序生长;xrd谱图中只观测到zno(002)衍射峰。表明制备的纳

  https://www.alighting.cn/resource/20130606/125528.htm2013/6/6 11:15:19

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