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led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。在短短数年内，借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/13/15102_42.htm2012/3/13 15:10:02
pcb铝基板是一种独特的金属覆铜板,它具有良好的导热,电气绝缘性和机械加工性能,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产
https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:20:14
加上其显示面积大，讯号传输距离长，不能采用最先进的cog, sob等大型积体电路的方法制造，下面就对led显示幕对影像讯号的处理作简单介
https://www.alighting.cn/2012/2/3 10:08:54
为了提高功率型led发光效率，一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型led的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。
https://www.alighting.cn/resource/20120104/126768.htm2012/1/4 14:02:01
口环境反光物的亮度, 按照环境简图计算公式进行数据处理的一种洞外亮度测试的方法。同时, 通过大量的测试和数据分析, 为工程设计提供了具体的指导意见和基础数
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/30/101343_14.htm2011/12/30 10:13:43
led通用照明有以下几个挑战：由于总光效要求及散热限制的影响，即使是低功率应用能效也很重要;在许多情况下，较低功率也要求功率因数校正和谐波处理;在空间受限应用中，特别是替代灯泡应
https://www.alighting.cn/resource/20111222/126784.htm2011/12/22 10:40:31
本文的探讨是基于雅江光电的光学测试设备测出的光学数据和分析。为了方便起见，所有数据均作了简化处理。详细的数据可根据需求提供。
https://www.alighting.cn/resource/20111213/126801.htm2011/12/13 17:59:26
主要内容：一、故障检修中的安全;二、低压试电笔;三、荧光灯的检修：1、使用中的注意事项;2、荧光灯的常见故障及其处理办法。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/7/1740_61.htm2011/12/7 17:04:00
就led显示屏所出现的单元板不亮、单元板上半部分或下半部分不亮或显示不正常、单元板上一行或相应一个模块的行不亮或不正常显示等问题提出解决方法。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/28/114227_80.htm2011/11/28 11:42:27
、光源与灯具、照明设计、热量处理，图文并茂，清晰明
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/14/14431_08.htm2011/11/14 14:04:31
