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新的大功率芯片若采用传统式的led封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失效。
https://www.alighting.cn/resource/2008318/V14496.htm2008/3/18 11:12:41
钻铜导热板的用途：：1，电脑中cpu、gpu的导热片，在热传导率及热膨胀率均远超越业界现有材料。2， led超高功率路灯、汽车头灯、投射灯，可远超越业界现有材料。3，大面板液晶电
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/1/135157_66.htm2011/4/1 13:51:57
新的大功率芯片若采用传统式的led封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直 至失效，甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失
https://www.alighting.cn/news/2008318/V14496.htm2008/3/18 11:12:41
工业钻石磨粒可以铜或铝渗透制成钻石金属(钻金)散热片。这种复合材料不仅热传导率远高于现有的铜散热片，它的热膨胀率更可调整，使其与半导体的芯片同步。这样钻金散热片就可直接和芯片焊
https://www.alighting.cn/news/201089/V24637.htm2010/8/9 8:57:33
量的产生会导致热膨胀，从而产生热透镜效
https://www.alighting.cn/news/20111012/114468.htm2011/10/12 9:33:19
w高功率led，且仍保有和芯片接近热膨胀係数(ct
https://www.alighting.cn/news/20090526/119872.htm2009/5/26 0:00:00
能，降低其固化时的收缩率和热膨胀系数，增加热导率，提高耐热性能和粘着力，提高机械强度（硬度和压缩强度）以及耐腐蚀性能；还可以对胶粘剂起到润滑作用，改善操作的工艺条件，使胶接性能得
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2009/11/17/19507.html2009/11/17 17:18:00
件。http://www.xindalang.com/products/product/22.html使热固性塑料制件相互连接，或使塑料制件与金属连接。 特定应用的黏合剂的选择取决的因素包括：使用环境、应力值、基材表面化学、基材刚性特性、基材热膨胀系数、填缝要
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/12/2/117786.html2010/12/2 15:29:00
铜的导热系数高达260-340千卡/平方米·小时·℃ 虽说铜的比热要比铝小，但注意：铜的密度是铝的3倍多！ 经过计算，同样的体积的铜每上升1度，吸收的热量要比铝多40%。 铜的导
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/1/27/26131.html2010/1/27 11:19:00
平均照度(eav) = 光源总光通量(n*ф)*利用系数(cu)*维护系数(mf) / 区域面积(m2) (适用于室内或体育场的照明计算)
https://www.alighting.cn/resource/20161110/145939.htm2016/11/10 10:16:22
