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一份出自中国科学院深圳先进技术研究院的关于介绍《led热设计及cae仿真应用》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/12/175416_55.htm2013/10/12 17:54:16
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
与传统汽车照明光源不同的是，led对温度更加敏感，不仅仅需要对设计中使用led的结构和特性有足够了解，还需要了解从散热器到冷却流体的整个热管理系统。拥有了这些技能后，照明设计师就能
https://www.alighting.cn/2013/9/30 10:45:01
本文对灯具的热传导计算方法进行了讨论，提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算，可以直接算出灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导热结构是否可行。文中还用一
https://www.alighting.cn/resource/20130929/125277.htm2013/9/29 13:58:23
本文对灯具的热传导计算方法进行了讨论提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算，可以直接算出led灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导热结构是否可行。文中还用一
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/23/103536_67.htm2013/9/23 10:35:36
前led日光灯取代荧光灯的优势已很明显，但阻碍led日光灯推广应用的技术和成本障碍仍待进一步客服。我们认为采用小功率芯片cob工艺可以减少热阻、提高光效和照度、延长寿命以及降低成本，
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125305.htm2013/9/22 13:32:06
高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改
https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:05:54
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
