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外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10
心（http://www.fsldctr.org）的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔(tsv)和高密度互连、 led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34
、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近三百篇技术论文，其中九篇获得最佳或优秀论文奖，此外还获颁多项国际技术成就
http://blog.alighting.cn/lishiwei/2013/4/25 15:41:20
续碳纤维聚合物基的复合材料层与层间，以及混凝土和其他复合材料之间)，还用于复合材料及结合(由紧固，粘接和焊接形成的结合)的结构性监测。 5. 研究碳材料，特别是碳纤维(包括纳米碳纤
http://blog.alighting.cn/ddlchung/archive/2013/4/24/315460.html2013/4/24 18:04:48
脚，经过pcb制板、焊接、调试后，得到白光led发光均匀，亮度可调比达到120:1，可满足数字电视与显示器应用要
https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:47:10
利用外延片焊接技术,把si(111)衬底上生长的gan蓝光led外延材料压焊到新的si衬底上.在去除原si衬底和外延材料中缓冲层后,制备了垂直结构gan蓝光led.与外延材料未转
https://www.alighting.cn/resource/20130422/125688.htm2013/4/22 13:10:12
术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近三百
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314606.html2013/4/16 16:17:47
金板。 一、外露发光字的制作过程1、将制作发光字的文件以自动冲孔机床进行数控冲孔加工（根据led的大小来定孔径）；2、激光切割发光字字型表面，焊接立体字边（和烤漆字的做法一样）；3
http://blog.alighting.cn/cszhengyang/archive/2013/4/11/314209.html2013/4/11 14:48:34
料及结合（由紧固，粘接和焊接形成的结合）的结构性监测。 5.研究碳材料，特别是碳纤维（包括纳米碳纤维），碳复合材料，间层石墨，柔性石墨，活性炭（已获得专利），和炭电极。基于在碳科
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/10/314124.html2013/4/10 14:52:12
式的元件表面焊接在pcb上，这种做法是不可以接受的。这些表面焊接的插脚式元件很可能由于虚焊等原因脱落，造成。因此对这些元件要尽可能采取插孔焊接方式。如果不得已采取表面焊接方式，则要
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/10/314038.html2013/4/10 11:25:04
