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宏洁:led在园林景观照明应用的关键问题

2011年8月26-27日,由西尔埃照明有限公司(cli)主办、苏州宏洁协办的“led与园林景观的结合论坛”在苏州清山度假酒店宴会厅成功举办。会上苏州宏洁工程部经理王伟东以大量实

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/6/171648_13.htm2011/9/6 17:16:48

户外led灯具结构防水和材料防水的技术分析

户外照明灯具需要长期经受冰雪烈日、风雨雷电的考验,且造价较高,而因在外墙上使用较难拆修,须满足长期稳定工作的要求。而led是娇贵的半导体元件,若受潮,就会出现芯片吸湿现象,损

  https://www.alighting.cn/resource/20160830/143444.htm2016/8/30 9:50:42

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对le

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46

蓝宝石(al2o3)等led衬底材料的选用比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。

  https://www.alighting.cn/resource/20100902/127972.htm2010/9/2 14:10:59

改善大功率led散热的关键问题

决led散热问题的关键不是寻找高热导率的材料.而是改变led的散热结构或者散热方

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/14456_54.htm2011/7/25 14:04:56

硅基gan蓝光led外延材料转移前后性能

利用外延片焊接技术,把si(111)衬底上生长的gan蓝光led外延材料压焊到新的si衬底上.在去除原si衬底和外延材料中缓冲层后,制备了垂直结构gan蓝光led.与外延材料未转

  https://www.alighting.cn/resource/20130422/125688.htm2013/4/22 13:10:12

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

新型蒽衍生物蓝光材料的合成及光电性能研究

通过引入具有电子传输性能的噁二唑衍生物支链,采用suzuki偶联反应,设计并合成了一种新型的蒽衍生物蓝光材料,同时研究了它的光学性能、热学性能、电化学性能以及成膜性。

  https://www.alighting.cn/2015/2/28 9:58:15

衬底材料——半导体照明的基石

展的基石,是半导体照明产业的核心技术,具有举足轻重的地位。衬底材料的选用直接决定了led芯片的制造路

  https://www.alighting.cn/resource/20060627/128937.htm2006/6/27 0:00:00

oled柔性透明化显示技术及有机发光材料的发展和挑战

前这些技术所面临的挑战及可能的解决途径。有机发光材料的发展是这些显示技术发展的基础,有机材料主要存在的问题包括载流子迁移率低、不稳定等,不利于其在显示技术的应

  https://www.alighting.cn/2011/10/17 14:41:09

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