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照射角度对大功率led筒灯性能影响的分析

为了满足照明需求,有时需要将led灯具设计成照射角度可调的结构,采用有限元软件分析了三款搭配常见的大功率led筒灯在不同照射角度下的性能,结果发现搭配辐射状的le

  https://www.alighting.cn/resource/20140114/124913.htm2014/1/14 10:27:56

台湾科学家以水法制造出白光led

据台湾媒体报道,台湾的科学家最近以氧化锌(zno)/蓝光有机材料复合薄膜,制作出白光发光二极管(led)。他们利用水法(hydrothermalmethod),成功地在蓝光有

  https://www.alighting.cn/resource/20091214/128755.htm2009/12/14 0:00:00

芯片微通道换的数值模拟与分析

通过建立微通道水冷三维模型,运用ansys软件对影响性能的因素(进口水温、环境温度、进口流速)进行了模拟分析,得出了不同条件下芯片工作时的温度场分布,为后续微通道水

  https://www.alighting.cn/resource/20150316/123469.htm2015/3/16 15:08:54

浅谈结温与阻在led中的作用

led性能参数主要是指结温与阻,本文采用电参数法测量led的结温与阻,并以此作为芯片不同尺寸设计、件封装、老化条件制定的主要依据。

  https://www.alighting.cn/resource/20130314/125882.htm2013/3/14 14:07:12

led的阻对led寿命的影响

影响led寿命的一个重要参数就是led阻。其数值越低,表示芯片中的量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度,从而延长led的寿命。

  https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35

基于板上封装技术的大功率led分析

本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

详解:改善led性能的几个途径

d 芯片的温度,换言之,减低 led 芯片到烧焊点的阻抗,可以管用减缓led 芯片降低温度效用的负

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127619.htm2011/5/13 13:40:43

详解改善led性能的几个途径

片的温度,换言之,减低led芯片到烧焊点的阻抗,可以管用减缓led芯片降低温度效用的负

  https://www.alighting.cn/2013/11/13 10:42:06

东芝与夏普led灯泡内部拆解-

东芝照明的球形灯罩为聚碳酸酯制,利用粘合剂固定于上方的4个位置。而普通灯泡的球形灯罩一般为玻璃制造。这是因为led光线不容易发

  https://www.alighting.cn/resource/20110125/128068.htm2011/1/25 13:30:09

led背光源设计研究

在分析led背光源设计已有解决方案的基础上,指出已有的解决方案虽然从客观上缓解了led背光源设计问题,但却增加了led背光源的生产成本。同时本文还指出最根本解决led

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127158.htm2011/9/13 14:09:29

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